Productes
Casa > Productes > ST

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • Xc6vlx75t-2ffg484i

    Xc6vlx75t-2ffg484i

    XC6VLX75T-2FFG484I és un xip FPGA (Field PrauBable Gate Array) produït per Xilinx. Aquest xip adopta els envasos FCBGA, que té un alt rendiment i flexibilitat, i s’utilitza àmpliament en la comunicació, el processament de dades, el processament d’imatges i altres camps. Les seves característiques principals inclouen unitats lògiques riques i recursos d'E/S
  • AD8622arz

    AD8622arz

    AD8622Arz és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, com ara control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • BCM89887A1AFBG

    BCM89887A1AFBG

    El BCM89887A1AFBG s'empaqueta normalment en un format BGA (Ball Grid Array) o un format d'embalatge d'alta densitat similar. El xip està disponible a través de distribuïdors i revenedors autoritzats a tot el món. Els terminis de lliurament i els preus poden variar segons les condicions del mercat i els acords amb els proveïdors.
  • Xc7z010-3clg400e

    Xc7z010-3clg400e

    XC7Z010-3CLG400E és un xip FPGA produït per Xilinx, pertanyent a la sèrie Zynq-7000. Aquest xip integra el sistema de processament ARM Cortex-A9 (PS) i Xilinx Programmable Logic (PL), proporcionant la flexibilitat i la programabilitat de FPGA alhora que posseeixen capacitats de processament d’alt rendiment.
  • XCVU35P-1FSVH2104E

    XCVU35P-1FSVH2104E

    XCVU35P-1FSVH2104E és un producte FPGA (Field Programable Gate) fabricat per Xilinx. Aquí teniu una breu introducció al producte:
  • FR408HR de 8 capes

    FR408HR de 8 capes

    El substrat d'alta velocitat FR408HR és adequat per a: substrats especials per a la indústria de la comunicació i de les grans dades. El següent és sobre FR408HR de 8 capes, espero ajudar-vos a comprendre millor el FR408HR de 8 capes.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Introducció al procés de la placa suau FPC

    Visió general de la línia de producció automàtica de taulers suaus FPC

  • Quins són els tipus totals de semiconductors

    Els semiconductors es refereixen a materials amb conductivitat entre conductors i aïllants. Els materials comuns inclouen silici, germani, carbur de silici, nitrur de gal·li, etc. En termes generals, els semiconductors es refereixen a materials semiconductors, mentre que els triodes i els díodes són dispositius semiconductors.

  • Mètode de distinció de la placa PCB d'una sola capa i la placa multicapa

    Segons el nombre de capes, les plaques de circuits d'una sola cara, de doble cara i de múltiples capes es divideixen segons la capa de circuit que hi ha a l'interior.

  • Característiques del PCB

    El motiu pel qual es pot utilitzar cada vegada més àmpliament el PCB és perquè té molts avantatges únics

  • Placa de circuit flexible FPC a través del mode de forat

    Actualment, la majoria dels forats perforats al tauler imprès flexible de doble cara encara són perforats per la màquina de perforació NC. La màquina de perforació NC és bàsicament la mateixa que la que s'utilitza en el tauler imprès rígid, però les condicions de perforació són diferents. Com que el tauler imprès flexible és molt prim, es poden superposar diverses peces per perforar. Si les condicions de perforació són bones, es poden superposar entre 10 i 15 peces per perforar.

  • Què és un semiconductor

    Les substàncies i materials de la natura es poden dividir en tres categories: conductors, semiconductors i aïllants segons la seva conductivitat. La resistivitat del semiconductor es troba en el rang d'1 m Ω· cm ~ 1 g Ω· cm (el límit superior es pren segons el circuit electrònic de Xie jiakui, i 1/10 o 10 vegades; com que la marca d'angle no està disponible, el la descripció actual s'utilitza temporalment)

Cerca relacionada

5CSTFD6D5F31I7NAD7656YSTZControl de vaixells cisterna PCB Rigid-FlexEM-LXE PCB resistent a altes temperaturesEstoc originalHI-1573PSTHI-1574PSTHI-8588PSTHI-8598PSTFHl-8596PSTFMegtron6 ​​Step PCB d'alta velocitatMicrostrip PCBNúmero de model Hi-1573 PSI, marca: Holt Circuits integrats Paquet: SO, SOIC(EP) Número de lot: 2022+ Instal·lació de pegats Instal·lació d'enllaços ESOIC-20 Diferencial 3,45 V 3,15 V 12,79 mm * 7,49 mm * 2,29 mmpasta de coure omplert mitjançant PCBPCB Astra MT77PCB d'alta resistència a la calorPCB d'alta resistència a la calor SH260PCB de disc d'estat sòlidPCB de forat de tap de pasta de coure de 16 capesPCB de forat de tap de pasta de coure de 18 capesPCB de forat ple de pasta de courePCB de l'amplificador de potència de moneda de coure incrustatPCB de moneda de coure incrustatPCB de resistència enterradaPCB de resistència enterrada multicapaPCB del forat del tap de pasta de courePCB del forat d'ompliment de pasta de courePCB d'escala de monedes de coure incrustatPCB d'unitat d'estat sòlidPCB endoll de pasta de coure de 12 capesPCB industrial de coure pesatPCB IT150GSTCPCB microstrip RT5870PCB microstrip RT5880PCB microstrip RT6006PCB resistent al CAFPCBA de control industrialPla posterior d'alta velocitat megtron6Pla posterior rígid-flex militarPlaca posterior d'alta velocitatPlaca posterior d'alta velocitat de 68 capesPlaca posterior d'alta velocitat Meg6Placa posterior d'alta velocitat Meg6 de 32 capesPlaca posterior d'alta velocitat TU-883Placa posterior d'alta velocitat TU-933revestiment de PCB d'or durST115D PCBST115D PCB d'alta conductivitat tèrmicaST115G PCBSTM32F439ZIT6STMicroelectronicsSubstrat icTauler de perforació posterior de premsa de 100 capes de doble cara

Envieu la consulta