<?xml version="1.0" encoding="utf-8"?><rss version="2.0"><channel><title><![CDATA[Hontec Quick Electronics Limited]]></title><category><![CDATA[Hontec Quick Electronics Limited]]></category><description><![CDATA[Comprar el pcb doptoelectrònic, pcb d'or dur, metall amb pcb barreja, pcb de coure gruixut, pcb d'alta freqüència de HONTEC. Les nostres característiques són de gran qualitat, gran selecció i assessorament expert. Podeu tenir la seguretat de comprar els productes amb la nostra fàbrica i us oferirem el millor servei postvenda i lliurament oportú.]]></description><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com]]></link><language>ca</language><pubDate>6/18/2026 7:31:43 PM</pubDate><lastBuildDate>6/18/2026 7:31:43 PM</lastBuildDate><item><title><![CDATA[Definició i causa del cercle rosat a la placa de circuit PCB]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-223380.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-03-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Definició de PCB]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-223381.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-03-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Característiques del PCB]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-223382.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-03-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Els PCB es divideixen en tres categories segons el nombre de capes]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-223383.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-03-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Principis de disseny de PCB]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-223384.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-03-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Què és un simulador posterior de PCB?]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-223385.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-04-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Avantatges i funcions de la perforació posterior]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-223386.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-05-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[L'aprimament del circuit genera oportunitats de negoci de micro-perforacions d'alta gamma]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-223387.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-05-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Els models polars flexibilitzen la resistència del PCB]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-223388.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-04-30]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[La via de desenvolupament de les empreses xineses de PCB]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-223389.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-05-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[El 2017 Hongtai s’acomiada de Shenzhen per instal·lar-se a la quarta associació de Guangdong]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-223390.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-05-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Per què el PIB de Guangdong lidera el país]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-223391.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-05-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Qualcomm Huawei competeix per l'estàndard 5G: el mateix dia es va anunciar la finalització de la connexió 5G sota la nova especificació]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-223392.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-05-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[La fàbrica de PCB Jianding està atacant agressivament el mercat de les plaques automobilístiques i preveu gastar 3.000 milions de iuans per ampliar la capacitat de la planta Hubei Xiantao]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-223393.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-05-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Nova publicació no Apple HDI]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-223394.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-05-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Foxconn canvia de gàbia a Phoenix i vol recuperar el mercat amb 8K]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-223395.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-05-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Per què s'ha de netejar la PCB?]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-223396.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-05-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Parc Industrial de la Junta de Circuit de Dongbao per construir un parc amb un valor anual de sortida de 10 mil milions de iuans]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-251558.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-06-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[T / CPCA 6044-2017 "Avis de publicació de l'especificació de rendiment de seguretat a la junta impresa"]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-251559.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-06-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Quins són els reptes i oportunitats a què s’enfronta la identificació d’empremtes digitals FPC en el desenvolupament del 5G als Estats Units]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-251560.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-06-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[La nova arribada d’Apple a la cadena de subministrament de PCB hauria d’augmentar]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-251561.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-06-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[La línia de producció de Hong Hai, que beneirà Sharp, pot tornar al mercat japonès d'ordinadors]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-251562.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-06-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Principis d’ordenació de PCB]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-251563.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-06-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Cablejat de PCB]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-251564.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-06-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Idees de disseny modular per PCB]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-251565.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-06-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[El tauler únic PCB, el panell doble i el tauler multicapa no poden distingir la diferència?]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-251566.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-06-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[PCB Engineer ha de conèixer els coneixements bàsics de PCB-Hongtai PCC de tecnologia sharing]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-251567.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-07-02]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Compartir tecnologia de processament de forats]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-251568.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-07-03]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[No hi ha cap límit a la capacitat de producció dels panells LCD]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-251569.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-07-03]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Hongtai us explica per què els països més desenvolupats, menys suporten el pagament per mòbil?]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-296132.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-07-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[La tecnologia negra més forta d'Intel: debut a la memòria cau de Flash]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-296133.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-07-09]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Huawei Yu Chengdong: les vendes de P10 trencaran 10 milions per posar-se al dia amb Apple]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-296134.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-07-09]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Recobriment directe de la sèrie de carboni de la tecnologia de tractament de superfícies del tauler DHI]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-296135.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-07-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Anàlisi de l’automatització de fàbriques de PCB i la planificació de la indústria 4.0]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-296136.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-07-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[El "Pavelló de fabricació electrònica" de l'Associació d'equips electrònics de Shenzhen es convertirà en el nou punt destacat de CITE2017]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-296137.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-07-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Com dissenyar millor el PCB Rigid-Flex?]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-296138.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-07-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Presentació del Premi Huawei Supplier Conference 2017]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-296139.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-07-24]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Avantatges i desavantatges del PCB rígid flexible]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-296140.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-07-30]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Xina i el "Pla dels cent dies" dels EUA exposa com es veurà afectada la indústria manufacturera?]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-296141.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-07-31]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Abordatge de la capacitat d’acoblament en dissenys]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-296142.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-08-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Xina i el "Pla dels cent dies" dels EUA exposa com es veurà afectada la indústria manufacturera?]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-296143.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-09-01]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Els ingressos operatius del làser de Han's 2016 van ser de 6.959 milions de iuans, amb un augment interanual del 24,55%]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-296144.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-09-15]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[C919 Els xinesos acaben de fer una petxina? A veure què diuen els privilegiats]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-296145.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-09-15]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Els models Polar han millorat la resistència dels PCB flexibles]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-404979.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-10-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Estat del desenvolupament de la indústria del circuit integrat del meu país]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-404980.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-11-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Que les festes de Nadal siguin un moment de riure i autèntic gaudi]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-404981.html]]></link><pubDate><![CDATA[2020-12-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Definició de PCB optoelectrònic]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943390.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-06-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Introducció de PCB de doble cara]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943391.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-06-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Cal conèixer les precaucions per a l'ús de plaques de placa d'alta velocitat]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943392.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-07-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Les característiques del tauler rígid-flex]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943393.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-07-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Avantatges i desavantatges de les plaques multicapa]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943395.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-07-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[La font del nom de la Junta de l'IDH]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943397.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-07-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Aplicació de la placa HDI]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943398.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-07-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Anàlisi de l'oferta i la demanda del mercat de plaques HDI]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943401.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-07-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Avantatges del PCB HDI]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943403.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-07-30]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Comprendre l'estructura del PCB de coure pesat]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943438.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-08-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Fabricació de PCB de coure pesat]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943439.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-08-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Qualitat del tractament d'estrès tèrmic de PCB de coure pesat]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943443.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-08-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Els avantatges del PCB de coure pesat]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943447.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-08-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Per què la PCB HDI s'ha de daurar i quina és la seva funció?]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943450.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-09-03]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[5 causes i solucions principals per a la soldadura de superfície de PCB]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943452.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-09-09]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Prova de PCB de placa de circuits multicapa d'alta precisió, quatre dificultats principals de producció no es poden ignorar]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943455.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-09-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Explicació detallada de la placa de circuits PCB mitjançant una solució d'obstrucció]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943460.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-09-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Les estacions base 5G requereixen circuits d'alta freqüència i alta velocitat, PCB s'ha convertit en una línia de productes popular a l'era 5G]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943468.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-10-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[L'origen de 50 ohms en la concordança d'impedància]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943473.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-10-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Com solucionar el problema del circuit integrat]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943476.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-11-02]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Què són els taulers multicapa?]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943478.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-11-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Placa de circuit imprès d'alta freqüència]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943481.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-11-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Propietats de PCB d'alta freqüència]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943483.html]]></link><pubDate><![CDATA[2021-11-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[La mida del mercat global de PCB és de gairebé 800 dòlars en els propers cinc anys]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943485.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Algunes propietats importants dels semiconductors]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943490.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Placa PCB multicapa]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943497.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-01-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Quines són les classificacions dels PCB]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943502.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Què és el PCB? Quina és la història i la tendència de desenvolupament del disseny de PCB?]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943505.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Composició i funcions principals del PCB]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943510.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-01-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[component electrònic. pcb]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943516.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-01-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Quins són els avantatges de la placa de circuit FPC flexible?]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943521.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Com distingir el tauler FPC bo i dolent]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943522.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Habilitats de configuració del disseny de prova de PCB]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943525.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-02-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Causes i solucions de l'ampolla en plaques de circuits multicapa]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943528.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Procés de fabricació de plaques de circuit imprès]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943535.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-02-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Passos de disseny d'una placa de circuit multicapa]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943539.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[La introducció de la placa d'alta velocitat]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943543.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-02-24]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Mode d'instal·lació dels components a la placa de circuit imprès de PCB]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943544.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-02-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Procés de soldadura de la placa de circuit FPC]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943547.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Mètode de distinció de la placa PCB d'una sola capa i la placa multicapa]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943551.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-02]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Habilitats de configuració del disseny de prova de PCB]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943557.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Procés de fabricació de plaques de circuit FPC]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943560.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Els fabricants de PCB us porten a entendre l'evolució del procés de producció de PCB]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943563.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-09]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Placa de circuit flexible FPC a través del mode de forat]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943566.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Selecció de pel·lícules de la placa de circuit FPC]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943585.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[FPC es converteix en la tendència general de la indústria de PCB]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943588.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Tecnologia de fabricació principal de placa de circuit imprès PCB multicapa]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943593.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-24]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Coneixes realment els FPC]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943597.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Com instal·lar components a la placa de circuit imprès de PCB]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943599.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Components electrònics - placa de circuit imprès]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943602.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-29]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Procés de soldadura de la placa de circuit FPC]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943603.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-30]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Introducció al procés de la placa suau FPC]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943606.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-03-31]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Estructura laminat de PCB multicapa]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943608.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-04-01]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Diferències entre les tecnologies de forat passant per a plaques de circuit flexibles]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943609.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-04-02]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Precaucions per al processament de la pel·lícula de cobertura de la placa de circuit FPC]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943611.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-04-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Causes i solucions de l'ampolla en plaques de circuits multicapa]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943613.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-04-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Selecció de pel·lícules de la placa de circuit FPC]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943618.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-04-09]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Disseny de desenvolupament de la indústria de taulers flexibles FPC i tendència de desenvolupament dels mercats nacionals i estrangers]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943620.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-04-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Coneixes realment els FPC]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943623.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-04-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Explicació detallada de l'estructura laminat de PCB multicapa]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943655.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-04-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Origen i desenvolupament del PCB]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943681.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-04-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Quins tipus de plaques de circuit FPC es poden dividir segons el nombre de capes]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943683.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-04-15]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Mode d'instal·lació dels components a la placa de circuit imprès de PCB]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943687.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-04-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Tecnologia de la forma de la placa de circuit FPC i el mecanitzat de forats]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943690.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-04-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Precaucions per a l'embalatge de plaques de circuit flexible FPC]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943694.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-04-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Com dissenyar la laminació quan es dissenya una placa de circuits PCB de 4 capes]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943696.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-04-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Diferència entre la capa de cobertura d'impressió que falta i la pel·lícula de cobertura laminat de la placa de circuit FPC]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943701.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-04-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Processament de placa tova FPC i placa de reforç]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943703.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-04-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Quina diferència hi ha entre FPC i PCB?]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943705.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-04-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Què s'ha de prestar atenció en el tractament anticorrosió de plaques de circuits multicapa]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943709.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-04-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Estructura laminat de PCB multicapa]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943712.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-04-29]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Mode d'instal·lació dels components a la placa de circuit imprès de PCB]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943713.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-05-05]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Com distingir la placa PCB d'una sola capa i la placa multicapa]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943716.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-05-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[La competència de la placa de circuit imprès és ferotge i el camp de gamma alta s'ha convertit en un nou focus]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943719.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-05-09]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Les plaques de circuits impresos es poden veure a tot arreu. Saps com de difícil és fer-los?]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943720.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-05-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Quan es dissenya una placa de circuits PCB de quatre capes, com es dissenya generalment l'apilament?]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943744.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-05-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Què és un semiconductor]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943748.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-05-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[La taxa de creixement del mercat mundial de xips es va alentir el primer trimestre del 2022]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943751.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-05-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Historial de desenvolupament de components electrònics]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943753.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-05-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Els tres principals fabricants de xips del món]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943756.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-05-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Què és un circuit integrat]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943758.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-05-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Desenvolupament de materials de substrat de plaques de circuit imprès]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943760.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-05-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Canvi de mida del substrat en el procés de fabricació de PCB]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943762.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-05-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Producció de PCB, aquests assumptes als quals heu de prestar atenció!]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943764.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-05-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Producció de PCB, heu de parar atenció a aquests assumptes]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943767.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-05-24]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[De quin material està compost principalment el xip]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943769.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-05-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Coneixeu aquests costos habituals en la gestió empresarial de PCB?]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943771.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-05-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Què s'ha de prestar atenció a la prova de PCB?]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943775.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-05-30]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Quins són els tipus de substrats d'alumini de PCB dels fabricants de PCB]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943776.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-06-01]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Quins són els avantatges de la placa PCB?]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943778.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-06-02]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Què és la placa PCB RF?]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-943780.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-06-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Quines són les característiques dels pegats de PCB dels fabricants de PCB]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1016870.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-06-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Com triar fabricants de PCB fiables per a la cooperació]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1016917.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-06-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Quines característiques dels fabricants de PCB són molt valorades]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1016923.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-06-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Com resoldre el problema de la prova de PCB de gamma alta]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1016931.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-06-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Quines habilitats es necessiten per a la prova de PCB]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1016939.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-06-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Quins són els avantatges dels components PCB]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1016950.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-06-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Quin tipus de fabricant de prova de PCB és més afavorit pels usuaris]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1016962.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-06-24]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Com mantenir el PCB a la fàbrica de PCB]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1016971.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-06-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Aquest any, les vendes acumulades d'equips de semiconductors al Japó van superar els 75.600 milions, establint un rècord per al mateix període de la història.]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1016979.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-06-29]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[El semiconductor va tornar amb força, el valor subestimat va augmentar amb un alt creixement]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1016987.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-06-30]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Què significa IC]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1016995.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-07-01]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Classificació dels components electrònics]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1017003.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-07-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Quins són els components electrònics i quines són les funcions de cada component]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1017017.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-07-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Què és un semiconductor]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1017034.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-07-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Quines són les principals aplicacions dels semiconductors]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1017040.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-07-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Introducció als semiconductors]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1017049.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-07-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Classificació dels components electrònics]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1017108.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-07-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Introducció del xip]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1017121.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-08-02]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Quins són els beneficis dels semiconductors]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1017127.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-08-05]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Què és un semiconductor]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1017134.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-08-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Historial de desenvolupament de components electrònics]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1017141.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-08-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Punts d'atenció de processament de PCB d'alta freqüència]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1017148.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-08-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Què és un circuit d'alta velocitat]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1017156.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-08-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Què és un PCB HDI (High Density Interconnect)?]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1017162.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-08-15]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Segons el nombre de dispositius microelectrònics integrats en un xip, els circuits integrats es poden dividir en les següents categories:]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1017169.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-08-15]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Previsió i anàlisi de l'estat del mercat i les perspectives de desenvolupament de la indústria d'equips de semiconductors de la Xina el 2022]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1017178.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-08-16]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Estat actual dels xips de semiconductors a la Xina]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1017184.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-08-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Què és el xip C]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1017191.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-08-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Tecnologia de refrigeració de semiconductors]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1017197.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-08-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Què és un semiconductor? Quina és la situació actual del sector? Quin és més fort a la Xina?]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1017203.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-08-24]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Desenvolupament de circuits integrats]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1017211.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-08-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Semiconductor es refereix a un material la conductivitat del qual es pot controlar, des de l'aïllant fins al conductor]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1017218.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-08-31]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Què són els components electrònics]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1017224.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-09-01]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Quina és la perspectiva de desenvolupament futur dels xips a la Xina]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1017231.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-09-09]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Quines són les funcions dels semiconductors]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1017238.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-09-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Quins són els beneficis dels semiconductors?]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1017245.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-09-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[El futur del "Nucli" de la Xina serà més brillant]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1017250.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-09-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Quins són els tipus totals de semiconductors]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1017256.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-09-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Les peces semiconductors han pujat amb el vent]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1017261.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-09-30]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Les peces semiconductors han pujat amb el vent]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1017303.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-09-30]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Quina diferència hi ha entre xips, semiconductors i circuits integrats?]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1017309.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-10-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Indústria de suport de semiconductors]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1017315.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-10-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Perspectiva de desenvolupament futur dels semiconductors]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1017320.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-10-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Per què els semiconductors són tan importants]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1017327.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-11-01]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Quina és la perspectiva de desenvolupament futur dels xips a la Xina]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1017335.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-11-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Situació actual dels xips domèstics]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1017339.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-11-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Quins són els usos dels semiconductors]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1017366.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-11-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Característiques dels semiconductors]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1017371.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-11-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Quines són les funcions dels xips]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1017377.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-12-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Què és un xip? Com classificar]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1017385.html]]></link><pubDate><![CDATA[2022-12-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Què dimonis és un xip]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1017397.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-01-03]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Producció de PCB, heu de parar atenció a aquests assumptes!]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1017409.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-02-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Introducció als semiconductors]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1017422.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-02-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Què és un semiconductor?]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1017428.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-03-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Els semiconductors i els xips són el mateix concepte?]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1017435.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-04-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Camps d'aplicació dels semiconductors]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1017442.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-04-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Quines són les formes dels circuits integrats]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1017447.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-06-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Classificació principal de xips]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1017453.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-06-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[La funció i el principi dels xips]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1017461.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-07-03]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Què vol dir un xip]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1017467.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-07-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Què vol dir un xip]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1017472.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-07-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Què vol dir semiconductor]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1017478.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-07-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Classificació de fitxes]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1017487.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-10-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Principis de xip i mecànica quàntica]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1017496.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-10-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Arriba la primavera de Semiconductor? Quina és la situació actual i la tendència de desenvolupament futura de la indústria?]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1017505.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-10-24]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Els xips i els semiconductors no són el mateix?]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1017509.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-10-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Què és un semiconductor i quina és la seva finalitat]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1018568.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-11-15]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[La història del desenvolupament dels semiconductors]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1018571.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-11-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Què és un circuit integrat?]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1018574.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-12-01]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Què fa la indústria dels semiconductors]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1018581.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-12-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Quines són les característiques dels materials semiconductors?]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1018587.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-12-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Quines característiques tenen els materials semiconductors]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1018595.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-12-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Quin és el focus principal de la indústria dels semiconductors]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1018605.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-12-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[L'evolució i l'impacte dels circuits integrats en l'electrònica moderna]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1018615.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-01-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Anàlisi de l'estat de desenvolupament actual i les perspectives de la indústria d'aplicacions de semiconductors a la Xina]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1018627.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-01-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Com dissenyar un PCB per a alta freqüència?]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1018639.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-02-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[L'ús de semiconductors i sis grans indústries segmentades]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1018655.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-03-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Quins productes contenen els semiconductors]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1018672.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-03-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Què és un xip]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1018687.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-04-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Avui parlarem dels coneixements relacionats amb els xips, amb l'esperança d'ajudar a tothom a entendre els xips!]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1018696.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[XCVU9P-L2FLGA2577E és un xip FPGA potent i d'alt rendiment]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1018708.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-31]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Microprocessador versus circuit integrat en disseny electrònic]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1018717.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Com funciona un circuit integrat (IC)?]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1018776.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Què és un disseny de PCB d'alta velocitat?]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1018829.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-05]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Quins són els avantatges d'utilitzar plaques PCB multicapa?]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1018830.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-12-09]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Quins són els conceptes i les característiques de les plaques de PCB d’alta freqüència?]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1018932.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-04-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[On es poden utilitzar els taulers d’alta velocitat?]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1018933.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-04-30]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Quins avantatges té les sol·licituds de taula a doble cara?]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1018934.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-05-09]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[On s’utilitzen principalment les juntes d’IDI?]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1019150.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-05-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Quins són els punts clau dels requisits de disseny de taulers d’alta velocitat per a diferents escenaris d’aplicació?]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1019152.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-06-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[En quins dispositius s’utilitza principalment BCM89551B1BFBGT?]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1019213.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-07-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Quins són els escenaris d’aplicació de l’HDI PCB?]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1019262.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-08-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Quina classificació de resistència a la temperatura ha de complir la PCB HDI per a equips de control industrial per suportar les condicions d'alta temperatura d'un taller?]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1019312.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-10-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Entorns durs Comprèn: quin és el secret de la fiabilitat de PCB d'alta freqüència?]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1019336.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Com triar el material adequat per a plaques de circuits d'alta freqüència]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1019412.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Com el disseny de PCB d'alta freqüència minimitza la pèrdua i la interferència de senyal]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1019462.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Com admet la PCB d'alta velocitat una transmissió fiable de senyals d'alta freqüència?]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1019512.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-01-30]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Com la PCB optoelectrònica permet sistemes òptics d'alt rendiment?]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news-show-1019562.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-03-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Com el PCB de coure pesat millora el rendiment electrònic?]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news/how-does-heavy-copper-pcb-improve-electronic-performance.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-04-02]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Com la PCB multicapa millora el rendiment electrònic modern?]]></title><link><![CDATA[https://ca.hontecmultipcb.com/news/how-does-multilayer-pcb-improve-modern-electronic-performance.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-05-27]]></pubDate></item></channel></rss>