Productes
Casa > Productes > PCB de forat ple de pasta de coure

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • Xcku060-2ffva1517e

    Xcku060-2ffva1517e

    XCKU060-2FFVA1517E s’ha optimitzat per al rendiment i la integració del sistema en un procés de 20nm i adopta la tecnologia d’interconnexió de silici apilat (SSI) de 4nm i de nova generació. Aquest FPGA també és una opció ideal per al processament intensiu de DSP necessari per a imatges mèdiques de nova generació, vídeo de 8K4K i infraestructures sense fils heterogènies.
  • MT29F4G08ABADAWP-IT: D

    MT29F4G08ABADAWP-IT: D

    MT29F4G08ABADAWP-IT: D és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • XCF128XFTG64C

    XCF128XFTG64C

    XCF128XFTG64C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • AD7495BRMZ

    AD7495BRMZ

    AD7495BRMZ és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, com ara control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Xc7vx1140t-l2fl1928e

    Xc7vx1140t-l2fl1928e

    XC7VX1140T-L2FL1928E és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • XC7A35T-1CSG325I

    XC7A35T-1CSG325I

    XC7A35T-1CSG325I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Què és un semiconductor? Quina és la situació actual del sector? Quin és més fort a la Xina?

    Normalment ens referim a metalls amb bona conductivitat com l'or, la plata, el coure, el ferro, l'estany i l'alumini com a conductors. Paral·lelament, els materials amb poca conductivitat, com el carbó, els cristalls artificials, l'ambre, la ceràmica, etc., s'anomenen aïllants. Aleshores, podem anomenar simplement el material entre el conductor i el semiconductor aïllant.

  • Quina és la perspectiva de desenvolupament futur dels xips a la Xina

    Amb el ràpid desenvolupament de la tecnologia digital, els productes electrònics estan experimentant grans canvis, especialment en la indústria de la telefonia mòbil. Com tots sabem, els xips són els components bàsics dels telèfons intel·ligents, i el desenvolupament de la indústria dels xips està relacionat amb el desenvolupament de telèfons mòbils i altres productes electrònics.

  • Comprendre l'estructura del PCB de coure pesat

    Els PCB de coure pesats es fabriquen amb 4 unces o més de coure a cada capa. Els PCB de coure de 4 unces s'utilitzen més habitualment en productes comercials. La concentració de coure pot arribar a ser de 200 unces per peu quadrat.

  • Com dissenyar un PCB per a alta freqüència?

    Dissenyar un PCB (placa de circuit imprès) per a aplicacions d'alta freqüència requereix una consideració acurada de diversos factors per garantir la integritat del senyal, minimitzar les pèrdues i mitigar les interferències electromagnètiques. Aquests són alguns passos i consideracions clau:

  • Abordatge de la capacitat d’acoblament en dissenys

    L’acoblament paràsit entre diferents xarxes es produeix a través de la inductància i la capacitat paràsites. La capacitat d’acoblament defineix la facilitat amb què els senyals es poden transferir entre xarxes per produir un camí de retorn, diafonía o impedància general del circuit. Les funcions de disseny frontals del simulador de circuits us poden ajudar la capacitat d’acoblament a les xarxes influirà en el comportament del senyal.

  • Historial de desenvolupament de components electrònics

    La història del desenvolupament dels components electrònics és en realitat una història condensada del desenvolupament electrònic. La tecnologia electrònica és una tecnologia emergent desenvolupada a finals del segle XIX i principis del segle XX. S'ha desenvolupat de manera més ràpida i àmpliament utilitzada al segle XX i s'ha convertit en un símbol important del desenvolupament de la ciència i la tecnologia modernes.

Envieu la consulta