Abans de dissenyar una placa de circuit PCB multicapa, el dissenyador primer ha de determinar l'estructura de la placa de circuit segons l'escala del circuit, la mida de la placa de circuit i els requisits de compatibilitat electromagnètica (EMC), és a dir, decidir si s'utilitza. 4 capes, 6 capes o més capes de placa de circuit. Després de determinar el nombre de capes, determineu la posició de col·locació de la capa elèctrica interna i com distribuir els diferents senyals en aquestes capes. Aquesta és l'elecció de l'estructura laminat de PCB multicapa. L'estructura laminat és un factor important que afecta el rendiment EMC del PCB, i també és un mitjà important per suprimir la interferència electromagnètica.
Principi de selecció i superposició de capes
S'han de tenir en compte molts factors per determinar l'estructura laminat del PCB multicapa. Pel que fa al cablejat, com més capes, millor serà el cablejat, però també augmentarà el cost i la dificultat de la fabricació de taulers. Per als fabricants, si l'estructura laminat és simètrica o no és el focus d'atenció en la fabricació de PCB, de manera que la selecció de capes ha de tenir en compte les necessitats de tots els aspectes per aconseguir un bon equilibri Zui.
Per als dissenyadors experimentats, després de completar el disseny previ dels components, es centraran en l'anàlisi del coll d'ampolla del cablejat del PCB. Analitzar la densitat de cablejat de la placa de circuit combinada amb altres eines EDA; A continuació, s'integren el nombre i el tipus de línies de senyal amb requisits especials de cablejat, com ara línies diferencials i línies de senyal sensibles, per determinar el nombre de capes de senyal; A continuació, es determina el nombre de capes elèctriques internes segons el tipus d'alimentació, els requisits d'aïllament i anti-interferències. D'aquesta manera, es determina bàsicament el nombre de capes de tota la placa de circuit.
Després de determinar el nombre de capes de la placa de circuit, el següent treball és organitzar raonablement l'ordre de col·locació de cada capa del circuit. En aquest pas, cal tenir en compte els dos factors principals següents.
(1) Distribució de la capa de senyal especial.
(2) Distribució de la capa i estrat de potència.
Si el nombre de capes de la placa de circuit és més, els tipus de disposició i combinació de capa de senyal especial, estrat i capa de potència seran més grans. Com determinar quin mètode de combinació Zui és millor serà més difícil, però els principis generals són els següents.
(1) La capa de senyal ha d'estar adjacent a una capa elèctrica interna (font d'alimentació / estrat intern), i la gran pel·lícula de coure de la capa elèctrica interna s'utilitzarà per proporcionar blindatge a la capa de senyal.
(2) La capa de potència interna i l'estrat s'han d'acoblar estretament, és a dir, el gruix dielèctric entre la capa de potència interna i l'estrat s'ha de prendre com un valor més petit per millorar la capacitat entre la capa de potència i l'estrat i augmentar la freqüència de ressonància. El gruix del suport entre la capa de potència interna i l'estrat es pot configurar al gestor de pila de capes de Protel. Seleccioneu [disseny] / [gestor de pila de capes...] per obrir el quadre de diàleg Gestor de pila de capes. Feu doble clic al text preimpregnat per obrir el quadre de diàleg. Podeu canviar el gruix de la capa aïllant a l'opció de gruix del quadre de diàleg.
Si la diferència de potencial entre la font d'alimentació i el cable de terra és petita, es pot utilitzar un gruix de capa aïllant més petit, com ara 5MIL (0,127 mm).
(3) La capa de transmissió del senyal d'alta velocitat del circuit hauria de ser la capa intermèdia del senyal i intercalada entre dues capes elèctriques internes. D'aquesta manera, la pel·lícula de coure de les dues capes elèctriques interiors pot proporcionar un blindatge electromagnètic per a la transmissió del senyal d'alta velocitat i pot limitar eficaçment la radiació del senyal d'alta velocitat entre les dues capes elèctriques interiors sense interferències externes.
(4) Eviteu dues capes de senyal directament adjacents. La diafonia s'introdueix fàcilment entre les capes de senyal adjacents, donant lloc a una fallada del circuit. Afegir un pla de terra entre les dues capes de senyal pot evitar eficaçment la diafonia.
(5) Múltiples capes elèctriques internes connectades a terra poden reduir eficaçment la impedància de connexió a terra. Per exemple, una capa de senyal i una capa de senyal B adopten plans de terra separats, que poden reduir eficaçment la interferència del mode comú.
(6) Tingueu en compte la simetria de l'estructura del sòl.
Estructura laminada comuna
