Productes
Casa > Productes > ST115G PCB

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • Module Bluetooth PCI HDI

    Module Bluetooth PCI HDI

    El mòdul Bluetooth és una placa PCBA amb funció Bluetooth integrada per a comunicacions sense fils de curt abast. Està dividit en mòdul de dades Bluetooth i mòdul de veu Bluetooth per funció. El següent és sobre mòdul Bluetooth relacionat amb HDI PCB, espero ajudar-vos a comprendre millor el mòdul Bluetooth PCI HDI.
  • XCKU115-3FLVF1924E

    XCKU115-3FLVF1924E

    La matriu de porta programable de camp XCKU115-3FLVF1924E pot aconseguir un ample de banda de processament de senyal extremadament alt en dispositius de gamma mitjana i transceptors de nova generació. FPGA és un dispositiu semiconductor basat en una matriu de blocs lògics configurables (CLB) connectat mitjançant un sistema d'interconnexió programable.
  • XAZU2EG-1SBVA484Q

    XAZU2EG-1SBVA484Q

    XAZU2EG-1SBVA484Q és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • MT40A1G16TB-062E:F

    MT40A1G16TB-062E:F

    ​MT40A1G16TB-062E:F és un tipus de mòdul de memòria conegut comunament com a DDR4 SDRAM. Està fabricat per Micron Technology i està dissenyat per ser utilitzat en ordinadors personals, estacions de treball i servidors
  • Bobina PCB

    Bobina PCB

    La bobina de PCB, ja ho sabem, generada per electricitat magnètica, generada per electricitat magnètica, els dos es complementen, sempre acompanyats. Quan un corrent constant flueix a través d’un fil, sempre s’excita un camp magnètic constant al voltant del fil.
  • XCVU190-2FLGB2104I

    XCVU190-2FLGB2104I

    ​XCVU190-2FLGB2104I FPGA Virtex ® UltraScale: FPGA d'alta capacitat i alt rendiment implementats mitjançant tecnologia SSI d'un xip i de nova generació. Els dispositius Virtex UltraScale aconsegueixen la màxima capacitat, amplada de banda i rendiment del sistema mitjançant la integració de diverses funcionalitats a nivell de sistema per satisfer els requisits crítics del mercat i de les aplicacions.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Desenvolupament de materials de substrat de plaques de circuit imprès

    El desenvolupament de materials de substrat de plaques de circuit imprès ha transcorregut gairebé 50 anys

  • Quines habilitats es necessiten per a la prova de PCB

    Actualment, moltes empreses de prova de PCB han establert mètodes de prova relativament complets, estàndards de prova, diversos equips i instruments de prova per detectar i identificar la qualificació i la vida útil dels productes de prova d'Allegro. Els productes PCB no només són convenients per al muntatge estandarditzat de diversos components, sinó també per a la producció en massa automàtica i a gran escala. Per tant, la prova de PCB amb una qualitat fiable té avantatges excepcionals. Aleshores, quines habilitats necessiteu dominar per assegurar-vos que el treball de prova de PCB sigui més destacat?

  • Procés de soldadura de la placa de circuit FPC

    Actualment, hi ha dos processos generals de soldadura FPC, un és la soldadura de premsa de llauna i l'altre és la soldadura d'arrossegament manual.

  • Quins són els reptes i oportunitats a què s’enfronta la identificació d’empremtes digitals FPC en el desenvolupament del 5G als Estats Units

    L’Oficina de Comptabilitat del Govern dels Estats Units (GAO) va publicar un informe d’anàlisi i anàlisi de la tecnologia titulat "Tecnologia sense fils 5G" (en endavant "Informe"), que exposa la situació bàsica del 5G, resumeix les oportunitats que pot aportar el 5G i, finalment, analitza els Estats Units. . Reptes en el desplegament del 5G.

  • Quins són els avantatges d'utilitzar plaques PCB multicapa?

    Els PCB multicapa poden satisfer les necessitats d'equips electrònics lleugers i miniaturitzats, reduir la connexió entre components i són senzills d'instal·lar i altament fiables.

  • Els tres principals fabricants de xips del món

    En el context de l'escassetat de xips, el xip s'està convertint en un camp crucial al món. A la indústria dels xips, Samsung i Intel sempre han estat els gegants IDM més grans del món (integrant disseny, fabricació i segellat i proves, bàsicament sense dependre d'altres). Durant molt de temps, el Tron de Ferro dels xips globals es va lluitar entre tots dos fins que TSMC va augmentar i el patró bipolar es va trencar completament.

Envieu la consulta