Productes
Casa > Productes > HI-1573PST

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • AD8063arz

    AD8063arz

    AD8063arz és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, com ara control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • BCM56649KB0KFSBLG

    BCM56649KB0KFSBLG

    BCM56649KB0KFSBLG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Xc7k160t-2fbg676i

    Xc7k160t-2fbg676i

    El XC7K160T-2FBG676I FPGA proporciona el millor rendiment de costos i el baix consum d’energia per a aplicacions de ràpid creixement i comunicació sense fils. El KindEx-7 FPGA té un excel·lent rendiment i connectivitat, amb un preu al mateix nivell que abans limitat a les aplicacions de màxima capacitat.
  • Xqr5vfx130-1cf1752v

    Xqr5vfx130-1cf1752v

    XQR5VFX130-1CF1752V és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • XC7Z045-2FFG900I

    XC7Z045-2FFG900I

    L’arquitectura XILINX XC7Z045-2FFG900I ZYNQ ® -7000 SOC First Generation és una plataforma flexible que proporciona una alternativa totalment programable als usuaris tradicionals d’ASIC i SOC mentre llança noves solucions. Arm® Cortex ™-
  • EPM7128SQC100-15N

    EPM7128SQC100-15N

    EPM7128SQC100-15N és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • C919 Els xinesos acaben de fer una petxina? A veure què diuen els privilegiats

    L’èxit del primer vol del gran avió de passatgers C919 va emocionar a molta gent. No obstant això, també van aparèixer a Internet algunes veus diferents: que diuen que moltes parts d’aquest avió són mercaderies importades i alguns fins i tot van dir que el C919 xinès acabava de fabricar una petxina.

  • Procés de soldadura de la placa de circuit FPC

    Actualment, hi ha dos processos generals de soldadura FPC, un és la soldadura de premsa de llauna i l'altre és la soldadura d'arrossegament manual.

  • Abordatge de la capacitat d’acoblament en dissenys

    L’acoblament paràsit entre diferents xarxes es produeix a través de la inductància i la capacitat paràsites. La capacitat d’acoblament defineix la facilitat amb què els senyals es poden transferir entre xarxes per produir un camí de retorn, diafonía o impedància general del circuit. Les funcions de disseny frontals del simulador de circuits us poden ajudar la capacitat d’acoblament a les xarxes influirà en el comportament del senyal.

  • Com resoldre el problema de la prova de PCB de gamma alta

    Com tots sabem, la competència a la indústria de fabricació de PCB de la Xina és molt ferotge. S'ha format una cadena industrial completa a partir d'una sèrie de processos com la prova de PCB, la producció en massa, l'embalatge i el transport. En els darrers anys, a través d'un desenvolupament extens i ràpid i una cruel competència del mercat, s'ha format el patró bàsic de la indústria de PCB de la Xina. Les dades rellevants mostren que el 2020, el nombre d'empreses de PCB només a la Xina continental arribarà a més de 2000, una xifra sorprenent.

  • Què vol dir un xip

    Un xip fa referència a un xip de silici que conté circuits integrats, que és de mida petita i forma part d'un telèfon mòbil, un ordinador o un altre dispositiu electrònic. Si l'òrgan més important del cos humà és el cervell, els xips són el "cervell" dels dispositius electrònics.

  • Quina diferència hi ha entre xips, semiconductors i circuits integrats?

    Els semiconductors es refereixen a materials amb conductivitat entre conductor i aïllant a temperatura ambient. Els materials semiconductors comuns inclouen silici, germani, arsenur de gal·li, etc. El silici és el més influent en l'aplicació de diversos materials semiconductors.

Envieu la consulta