Productes
Casa > Productes > HI-1573PST

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • BCM8705LBIFBG

    BCM8705LBIFBG

    BCM8705LBIFBG és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • TU-943R PCB

    TU-943R PCB

    TU-943R PCB: quan es cableja la placa de circuit imprès de diverses capes, ja que no queden moltes línies a la capa de la línia de senyal, afegir més capes causarà residus, augmentarà una certa càrrega de treball i augmentarà el cost. Per solucionar aquesta contradicció, podem considerar el cablejat a la capa elèctrica (terra). En primer lloc, s’hauria de considerar la capa de potència, seguida de la formació. Perquè és millor preservar la integritat de la formació.
  • Xczu7eg-1fbvb900i

    Xczu7eg-1fbvb900i

    XCZU7EG-1FBVB900I-Processador multi-core MPSOC+ Zynq® UltraSCale+ ™
  • Adp39akc-3.3

    Adp39akc-3.3

    ADP339AKC-3.3 és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Xcvu9p-3flgb2104e

    Xcvu9p-3flgb2104e

    XCVU9P-3FLGB2104E és un producte FPGA (Field Programmable Gate Array) produït per Xilinx, pertanyent a la sèrie Virtex UltraScale. A continuació, es mostren algunes especificacions i funcions detallades sobre XCVU9P-3FLGB2104E
  • MT53E1G32D2FW-046WT: B

    MT53E1G32D2FW-046WT: B

    MT53E1G32D2FW-046WT: B és un tipus de mòdul SDRAM DDR4. Té una capacitat total de 8 GB i utilitza un factor de forma de 288 pins. Aquest mòdul funciona a una velocitat de 2400MHz i té una latència CAS de 17 cicles de rellotge
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Diferències entre les tecnologies de forat passant per a plaques de circuit flexibles

    La diferència entre el làser excimer i el làser de diòxid de carboni d'impacte a través del forat de la placa de circuit flexible:

  • Algunes propietats importants dels semiconductors

    Per què la resistivitat del semiconductor baixa amb la temperatura? Ÿ Entre el conductor i el semiconductor, la diferència de resistivitat es deu a la diferent densitat dels portadors de càrrega.

  • Foxconn canvia de gàbia a Phoenix i vol recuperar el mercat amb 8K

    Guo Taiming va descriure la seva adquisició de Sharp i la introducció de la tecnologia de visualització 8K com a reemplaçament del fènix. Encara no s'ha de verificar si aquest fènix pot portar a Guo Taiming el creixement previst i que Foxconn torni a recuperar el mercat.

  • Què s'ha de prestar atenció a la prova de PCB?

    La prova de PCB, també coneguda com a prova de PCB, és un component electrònic important. És el principal suport de components electrònics i el proveïdor de connexió de components electrònics

  • Els tres principals fabricants de xips del món

    En el context de l'escassetat de xips, el xip s'està convertint en un camp crucial al món. A la indústria dels xips, Samsung i Intel sempre han estat els gegants IDM més grans del món (integrant disseny, fabricació i segellat i proves, bàsicament sense dependre d'altres). Durant molt de temps, el Tron de Ferro dels xips globals es va lluitar entre tots dos fins que TSMC va augmentar i el patró bipolar es va trencar completament.

  • Abordatge de la capacitat d’acoblament en dissenys

    L’acoblament paràsit entre diferents xarxes es produeix a través de la inductància i la capacitat paràsites. La capacitat d’acoblament defineix la facilitat amb què els senyals es poden transferir entre xarxes per produir un camí de retorn, diafonía o impedància general del circuit. Les funcions de disseny frontals del simulador de circuits us poden ajudar la capacitat d’acoblament a les xarxes influirà en el comportament del senyal.

Envieu la consulta