Productes
Casa > Productes > PCB industrial de coure pesat

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • BCM88370CB0KFSBG

    BCM88370CB0KFSBG

    BCM88370CB0KFSBG és un component electrònic d'alt rendiment i altament integrat adequat per a diversos escenaris d'aplicació que requereixen transmissió de dades d'alta velocitat i processament complex de comunicacions de xarxa.
  • ADSP-21060LCW-160

    ADSP-21060LCW-160

    ADSP-21060LCW-160 Paquet: coixinet nu 240-BFCQFP Temperatura de treball: -40-100 Número de lot: 2023+ Quantitat: 260PCS a la venda global calenta
  • PCB Ro4835LoPro

    PCB Ro4835LoPro

    Ro4835LoPro PCB: per al processament de circuits SIW d’alt rendiment, un altre avantatge d’utilitzar materials ro4835blopro i ro4835lopro és que el cost de processament es pot reduir mitjançant el procés estàndard d’epoxi / vidre FR-4.
  • XC7A35T-2FTG256C

    XC7A35T-2FTG256C

    XC7A35T-2FTG256C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Taula flexible de rigidesa 3F2R de 5 capes

    Taula flexible de rigidesa 3F2R de 5 capes

    L’ús de taulers durs i suaus s’utilitza àmpliament en càmeres de telefonia mòbil, ordinadors de portàtils, impressió amb làser, serveis mèdics, militars, d’aviació i altres productes. A continuació, es tracta d’uns 5 capes de placa flexibles rígides 3F2R, espero ajudar-vos a comprendre millor 5 Capa Flexió Rígida 3F2R.
  • Capes multicapa HDI de 3 passos

    Capes multicapa HDI de 3 passos

    8 capes de 3 passos HDI, premeu primer de 3 a 6 capes, després afegiu 2 i 7 capes i, finalment, afegiu 1 a 8 capes, un total de tres vegades. capes HDI de 3 passos.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Que les festes de Nadal siguin un moment de riure i autèntic gaudi

    HONTEC agraeix a tothom el vostre continu suport i espera que puguem tenir una millor cooperació en el futur.

  • Com resoldre el problema de la prova de PCB de gamma alta

    Com tots sabem, la competència a la indústria de fabricació de PCB de la Xina és molt ferotge. S'ha format una cadena industrial completa a partir d'una sèrie de processos com la prova de PCB, la producció en massa, l'embalatge i el transport. En els darrers anys, a través d'un desenvolupament extens i ràpid i una cruel competència del mercat, s'ha format el patró bàsic de la indústria de PCB de la Xina. Les dades rellevants mostren que el 2020, el nombre d'empreses de PCB només a la Xina continental arribarà a més de 2000, una xifra sorprenent.

  • Mode d'instal·lació dels components a la placa de circuit imprès de PCB

    Les nostres plaques i targetes d'ordinador habituals són bàsicament plaques de circuits impresos de doble cara basades en tela de vidre de resina epoxi. Un costat són els components endollables i l'altre costat és la superfície de soldadura dels peus dels components. Es pot observar que els punts de soldadura són molt regulars

  • Abordatge de la capacitat d’acoblament en dissenys

    L’acoblament paràsit entre diferents xarxes es produeix a través de la inductància i la capacitat paràsites. La capacitat d’acoblament defineix la facilitat amb què els senyals es poden transferir entre xarxes per produir un camí de retorn, diafonía o impedància general del circuit. Les funcions de disseny frontals del simulador de circuits us poden ajudar la capacitat d’acoblament a les xarxes influirà en el comportament del senyal.

  • Selecció de pel·lícules de la placa de circuit FPC

    Hi ha tres mètodes de recobriment de resistència: mètode de recobriment de resistència líquida i mètode de recobriment de resistència FPC per a placa de circuits

  • Idees de disseny modular per PCB

    Davant la integració cada cop més elevada de plataformes de maquinari i sistemes electrònics cada cop més complexos, la disposició del PCB hauria de tenir un pensament modular, que requereix l'ús de modularitat en el disseny d'esquemes de maquinari i cablejat de PCB. , Mètode de disseny estructurat. Com a enginyer de maquinari, amb la premissa d’entendre l’arquitectura general del sistema, primer hauríem de combinar conscientment les idees de disseny modular en el diagrama esquemàtic i el disseny de cablejat de PCB, combinat amb la situació real del PCB, planificar la idea bàsica. de disseny de PCB.

Envieu la consulta