Productes
Casa > Productes > Placa posterior d'alta velocitat TU-933

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • XC7Z035-2FFG900I

    XC7Z035-2FFG900I

    XC7Z035-2FFG900I ARM® CORTEX ™-El processador A9 està disponible a les configuracions de Cortex-A9 Dual Core (ZynQ-7000) i un nucli únic (Zynq-7000S) Cortex-A9, proporcionant una lògica programable de 28nm per Watt, amb el consum d'energia i els nivells de rendiment que sobrepassen processadors discrets i sistemes FPGA i sistemes FPGA i sistemes FPGA
  • Bcm88271ca1kfsbg

    Bcm88271ca1kfsbg

    BCM88271CA1KFSBG està disponible de diversos distribuïdors i pot estar sotmès a fluctuacions de preus basades en les condicions del mercat i la dinàmica de la cadena de subministrament. La informació de preus es pot obtenir contactant amb distribuïdors de Broadcom autoritzats o visitant els seus aparadors en línia.
  • XC7VX485T-1FFG1157C

    XC7VX485T-1FFG1157C

    XC7VX485T-1FFG1157C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • LT8336HV#PBF

    LT8336HV#PBF

    LT8336HV#PBF és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Xcvu095-1ffvb2104i

    Xcvu095-1ffvb2104i

    XCVU095-1FFVB2104I és un xip FPGA (Field Programable Gate Array) produït per Xilinx, pertanyent a la sèrie Kintex UltraScale. Aquest xip adopta la tecnologia avançada de processos de 20nm, proporcionant el màxim rendiment i integració, especialment adequats per a aplicacions en informàtica d’alt rendiment, comunicació de xarxa, centres de dades i camps d’AI. A continuació, es mostren algunes introduccions detallades sobre XCVU095-1FFVB2104I
  • Mòdul òptic 1.25G PCB

    Mòdul òptic 1.25G PCB

    Els productes del mòdul òptic SFP són els últims mòduls òptics i són també els productes de mòdul òptic més utilitzats. El mòdul òptic SFP hereta les característiques de GBIC que es poden canviar i també aprofita els avantatges de la miniaturització SFF. A continuació, es tracta d’un mòdul òptic de 1,25 G relacionat amb el PCB, espero ajudar-vos a comprendre millor el mòdul òptic 1.25G PCB.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Quins són els reptes i oportunitats a què s’enfronta la identificació d’empremtes digitals FPC en el desenvolupament del 5G als Estats Units

    L’Oficina de Comptabilitat del Govern dels Estats Units (GAO) va publicar un informe d’anàlisi i anàlisi de la tecnologia titulat "Tecnologia sense fils 5G" (en endavant "Informe"), que exposa la situació bàsica del 5G, resumeix les oportunitats que pot aportar el 5G i, finalment, analitza els Estats Units. . Reptes en el desplegament del 5G.

  • Què vol dir un xip

    Un xip fa referència a un xip de silici que conté circuits integrats, que és de mida petita i forma part d'un telèfon mòbil, un ordinador o un altre dispositiu electrònic. Si l'òrgan més important del cos humà és el cervell, els xips són el "cervell" dels dispositius electrònics.

  • Classificació dels components electrònics

    Components: els productes que no modifiquen la composició molecular de les matèries primeres durant el processament es poden anomenar components.

  • Quines característiques dels fabricants de PCB són molt valorades

    Els fabricants de PCB assumeixen principalment la responsabilitat important de la placa de circuit imprès. Tenint en compte la diferència essencial entre aquest producte i els elements comuns, quan el circuit és massa complex, la precisió es pot millorar mitjançant la impressió i es reduirà la probabilitat de perdre els detalls de la placa de circuit. Els clients que estiguin preparats per implementar tasques d'impressió i treballs de compra es posaran a l'agenda tan aviat com sigui possible quan es tracten amb el fabricant. Després de diverses rondes de comunicació i intercanvis, es pot confirmar la intenció de cooperació. Durant aquest període, s'han d'explorar a fons les característiques del fabricant.

  • Els PCB es divideixen en tres categories segons el nombre de capes

    Classificació segons el nombre de capes de circuit: Dividit en plafó únic, doble panell i placa multicapa.

  • Huawei Yu Chengdong: les vendes de P10 trencaran 10 milions per posar-se al dia amb Apple

    Actualment, el sostre de dividend dels telèfons intel·ligents va sorgint progressivament, especialment la competència al mercat xinès és particularment ferotge. Al gener, les vendes de Huawei van ser de 4,72 milions d’unitats, amb una lleugera disminució del 0,4% i les vendes de 10,889 milions de iuans, amb una disminució de l’1,5%.

Envieu la consulta