Productes
Casa > Productes > PCB de forat de tap de pasta de coure de 18 capes

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • Xc7z030-2ffg676i

    Xc7z030-2ffg676i

    XC7Z030-2FFG676I és un tipus de FPGA (matriu de porta programable de camp) realitzat per Xilinx. Aquesta FPGA específica té 154.580 cèl·lules lògiques, funciona a una velocitat de fins a 1 GHz i inclou 4 transceivers,
  • XC2S300E-7FGG456C

    XC2S300E-7FGG456C

    XC2S300E-7FGG456C és un producte de la sèrie Spartan IIE FPGA produïda per Xilinx. Pertany a les matrius de porta programable de camp (FPGAs), que tenen una alta flexibilitat i configuració, i són adequats per a diversos dissenys de circuits digitals. Les especificacions i funcions específiques de XC2S300E-7FGG456C poden incloure, però no es limiten a les següents:
  • Bcm5248xci0ifbg

    Bcm5248xci0ifbg

    BCM5248xci0IFBG és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Xcau10p-1ffvb676e

    Xcau10p-1ffvb676e

    XCAU10P-1FFVB676E és un Artix produït per AMD ® The UltraScale+Sèrie FPGA (Field Portage Gate Array) s’envasen en format BGA-676. Aquest xip presenta un alt rendiment, un consum baix d’energia i una gran personalització, cosa que el fa adequat per a diversos escenaris d’aplicacions d’alt rendiment. Els paràmetres específics de XCAU10P-1FFVB676E inclouen:
  • HCPL-2611-500E

    HCPL-2611-500E

    HCPL-2611-500E és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • LTM8024IY#PBF

    LTM8024IY#PBF

    LTM8024IY#PBF és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Canvi de mida del substrat en el procés de fabricació de PCB

    la diferència entre longitud i latitud provoca el canvi de mida del substrat; A causa de la manca d'atenció a la direcció de la fibra durant la cisalla, la tensió de cisalla roman al substrat.

  • Classificació de fitxes

    Classificació de xips Hi ha un mètode de classificació sistemàtic per a tantes fitxes? De fet, hi ha moltes maneres de classificar fitxes

  • Mode d'instal·lació dels components a la placa de circuit imprès de PCB

    Les nostres plaques i targetes d'ordinador habituals són bàsicament plaques de circuits impresos de doble cara basades en tela de vidre de resina epoxi. Un costat són els components endollables i l'altre costat és la superfície de soldadura dels peus dels components. Es pot observar que els punts de soldadura són molt regulars

  • Xina i el "Pla dels cent dies" dels EUA exposa com es veurà afectada la indústria manufacturera?

    Si voleu reduir eficaçment el dèficit comercial dels Estats Units amb la Xina, la indústria electrònica sembla ser l’opció més òbvia.

  • Producció de PCB, heu de parar atenció a aquests assumptes!

    Tall, filet, mòlta de vora, cocció, pretractament interior, recobriment, exposició, DES (desenvolupament, gravat, eliminació de pel·lícules), perforació, inspecció AOI, reparació VRS, daurat, laminació, premsat, objectiu de perforació, vora de gong, perforació, xapat de coure , premsat de pel·lícules, impressió, text, tractament de superfícies, inspecció final, embalatge i altres processos són extremadament nombrosos. Sembla genial, però el procés és molt llarg i hi ha molts problemes als quals prestar atenció.

  • Habilitats de configuració del disseny de prova de PCB

    La prova de PCB, com a component dels productes electrònics d'alta precisió, ha estat una existència molt habitual a la vida. Tanmateix, tots sabem que el disseny de prova de PCB professional domèstic necessita diferents configuracions de punts en diferents etapes, i s'utilitzaran grans punts de quadrícula per a la disposició del dispositiu a l'etapa de disseny. Fem una ullada a les habilitats detallades de configuració del disseny de prova de PCB.

Envieu la consulta