Productes
Casa > Productes > Placa posterior d'alta velocitat Meg6

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • XC7A50T-2CSG324I

    XC7A50T-2CSG324I

    El XC7A50T-2CSG324I Artix ® -7 FPGA pot aconseguir una major rendibilitat en diversos aspectes, incloent lògica, processament de senyal, memòria incrustada, I/S, interfícies de memòria i transceptors. Artix-7 FPGA és altament adequat per a aplicacions sensibles a costos que requereixen una funcionalitat de gamma alta.
  • EP1C6F256C8N

    EP1C6F256C8N

    EP1C6F256C8N és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC6SLX45-2FGG484I

    XC6SLX45-2FGG484I

    XC6SLX45-2FGG484I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC7S75-1FGGA484C

    XC7S75-1FGGA484C

    XILINX XC7S75-1FGGA484C Spartan ® -7 Field Porra de gats programable Adopta Microblaze amb freqüència operativa superior a 200DMIP ™ Soft Soft, que suporta 800 MB/S DDR3, basat en tecnologia de 28 nm. FPGA és un dispositiu semiconductor basat en una matriu de blocs de lògica configurable (CLB) connectat a través d’un sistema d’interconnexió programable
  • MT29F4G08ABBDAH4-IT:D

    MT29F4G08ABBDAH4-IT:D

    MT29F4G08ABBDAH4-IT:D El dispositiu flash Micron NAND inclou una interfície de dades asíncrona per a operacions d'E/S d'alt rendiment. Aquests dispositius utilitzen un bus de 8 bits altament multiplexat (I/Ox) per transmetre ordres, adreces i dades.
  • CL05B104K05NFNC

    CL05B104K05NFNC

    CL05B104K05NFNC és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • El futur del "Nucli" de la Xina serà més brillant

    De la mateixa manera que l'acer dóna suport a la indústria, els xips donen suport a la indústria de la informació. La capacitat de fabricació i R+D de xips és l'encarnació del nivell de desenvolupament tecnològic alt, sofisticat i d'avantguarda d'un país.

  • La font del nom de la Junta de l'IDH

    HDI a HDI Board és l'abreviatura de High Density Interconnector. És una mena de (tecnologia) per produir plaques de circuits impresos. Utilitza micro-perses i soterrats mitjançant tecnologia per a una placa de circuit amb una densitat de distribució de línia relativament alta. HDI és un producte compacte dissenyat per a usuaris de petita capacitat.

  • Principis de xip i mecànica quàntica

    Molts analfabets creuen que la mecànica quàntica és només un joc matemàtic sense cap valor pràctic. Haha, anem a trobar un avantpassat per als xips d'ordinador, si us plau, mireu la demostració:

  • Cal conèixer les precaucions per a l'ús de plaques de placa d'alta velocitat

    Amb el ràpid desenvolupament dels camps de disseny i comunicació electrònica i l'aplicació de la computació en núvol, els productes tenen requisits cada cop més alts de volum de dades i les taxes de transmissió de dades són cada cop més ràpides. Al mateix temps, el rendiment de les plaques d'alta velocitat que transporten la transmissió de dades també ha de ser cada cop més alt. Aleshores, a què s'ha de prestar atenció quan s'utilitzen plaques d'alta velocitat?

  • Classificació principal de xips

    Segons la classificació funcional, es pot dividir en quatre tipus, principalment xips de memòria, microprocessadors, xips estàndard i sistemes complexos en xip (SoC). Segons els tipus de circuits integrats, es poden dividir en tres categories: xips digitals, xips analògics i xips híbrids.

  • La línia de producció de Hong Hai, que beneirà Sharp, pot tornar al mercat japonès d'ordinadors

    Hong Hai col·labora amb Sharp, i el món exterior està més preocupat en el camp dels panells, però el nivell de cooperació entre les dues parts no és només aquest.

Cerca relacionada

Placa posterior d'alta velocitat Meg6 de 32 capes

Envieu la consulta