Productes
Casa > Productes > EM-LXE PCB resistent a altes temperatures

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • Xcvu190-1flgb2104i

    Xcvu190-1flgb2104i

    XCVU190-1FLGB2104I és un producte FPGA d’alt rendiment a la sèrie Xilinx Virtex UltraScale, que té un paper important en diversos camps d’aplicació de gamma alta amb el seu excel·lent rendiment
  • XC6SLX4-2TQG144I

    XC6SLX4-2TQG144I

    El dispositiu XC6SLX4-2TQG144I està optimitzat per a aplicacions que requereixen un cost mínim absolut. L'Spartan-6 LX FPGA admet fins a 150K densitat lògica, 4,8 Mb de memòria, controladors d'emmagatzematge integrats i IP de sistema d'alt rendiment fàcils d'utilitzar (com ara mòduls DSP), alhora que adopta configuracions innovadores basades en estàndards oberts.
  • XC7A35T-2CSG325I

    XC7A35T-2CSG325I

    XC7A35T-2CSG325I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Xcvu9p-2flga2104i

    Xcvu9p-2flga2104i

    Com a membre del xip FPGA, XCVU9P-2FLGA2104I té 2304 unitats lògiques programable (PLS) i 150 MB de memòria interna, proporcionant una freqüència de rellotge de fins a 1,5 GHz. Va proporcionar 416 pins d’entrada/sortida i RAM distribuïda de 36,1 Mbit. Admet la tecnologia Field Programable Gate Array (FPGA) i pot aconseguir un disseny flexible per a diverses aplicacions
  • HI-8429PSIF

    HI-8429PSIF

    Capacitat de detecció de 8 canals HI-8429PSIF: l'HI-8429PSIF compta amb vuit canals de detecció independents, que li permeten supervisar múltiples entrades simultàniament. Detecció i inhibició de sobreintensitat: està dissenyat per detectar condicions de sobreintensitat, com ara curtcircuits, i inhibir-les automàticament mentre senyalitza la condició de falla al sistema. Modes de detecció flexibles: el circuit de detecció es pot configurar per als modes de detecció GND/Open o Supply/Open (també conegut com a 28V/Open), cosa que permet flexibilitat en escenaris d'aplicació. Llindars programables: els llindars del comparador de finestres es poden fixar en valors programats interns o establir-se externament mitjançant els pins HI_SET i LO_SET, proporcionant als usuaris la possibilitat d'ajustar la sensibilitat segons sigui necessari.
  • AD8601WARTZ-R7

    AD8601WARTZ-R7

    AD8601WARTZ-R7 Amplificador operacional i comparador Paquet ADI/Jardno SOT-23-5 21+
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Estat actual dels xips de semiconductors a la Xina

    Quin és l'estat dels xips xinesos El 9 de juny de 2021, a la conferència mundial de semiconductors, Wu Hanming, un acadèmic de l'Acadèmia Xinesa d'Enginyeria, va assenyalar la situació actual dels xips de la Xina: la Xina encara necessita 8 SMIC si vol completar-les. la localització i substitució de xips. En resum, ara la Xina necessita 8 SMIC

  • La font del nom de la Junta de l'IDH

    HDI a HDI Board és l'abreviatura de High Density Interconnector. És una mena de (tecnologia) per produir plaques de circuits impresos. Utilitza micro-perses i soterrats mitjançant tecnologia per a una placa de circuit amb una densitat de distribució de línia relativament alta. HDI és un producte compacte dissenyat per a usuaris de petita capacitat.

  • Habilitats de configuració del disseny de prova de PCB

    La prova de PCB, com a component dels productes electrònics d'alta precisió, ha estat una existència molt habitual a la vida. Tanmateix, tots sabem que el disseny de prova de PCB professional domèstic necessita diferents configuracions de punts en diferents etapes, i s'utilitzaran grans punts de quadrícula per a la disposició del dispositiu a l'etapa de disseny. Fem una ullada a les habilitats detallades de configuració del disseny de prova de PCB.

  • Passos de disseny d'una placa de circuit multicapa

  • Els avantatges del PCB de coure pesat

    Els avantatges del PCB de coure pesat el converteixen en la màxima prioritat per al desenvolupament de circuits d'alta potència. La gran concentració de coure pot suportar una gran potència i una gran calor, per això s'han desenvolupat circuits d'alta potència amb aquesta tecnologia. Aquests circuits no es poden desenvolupar amb PCB de baixa concentració de coure perquè no poden suportar les grans tensions tèrmiques causades per corrents elevats i corrents que flueixen.

  • Els tres principals fabricants de xips del món

    En el context de l'escassetat de xips, el xip s'està convertint en un camp crucial al món. A la indústria dels xips, Samsung i Intel sempre han estat els gegants IDM més grans del món (integrant disseny, fabricació i segellat i proves, bàsicament sense dependre d'altres). Durant molt de temps, el Tron de Ferro dels xips globals es va lluitar entre tots dos fins que TSMC va augmentar i el patró bipolar es va trencar completament.

Envieu la consulta