Productes
Casa > Productes > STMicroelectronics

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • 24 Tauler de Capacitat Enterrat del servidor de capes

    24 Tauler de Capacitat Enterrat del servidor de capes

    PCB té un procés anomenat resistència a l'enterrament, que consisteix a posar resistències de xip i condensadors de xip a la capa interior de la placa PCB. Aquestes resistències i condensadors de xip són generalment molt petites, com ara 0201, o fins i tot 01005. La placa PCB produïda d'aquesta manera és la mateixa que una placa PCB normal, però hi ha moltes resistències i condensadors. Per a la capa superior, la capa inferior estalvia molt espai per a la ubicació dels components. A continuació, es tracta d’uns 24 capes relacionades amb el placa de capacitats enterrades del servidor de capes i espero ajudar-vos a comprendre millor les 24 Juntes de capacitats enterrades del servidor de capes.
  • MT47H64M8SH-25E: H

    MT47H64M8SH-25E: H

    MT47H64M8SH-25E: H és un tipus de xip de memòria dinàmica de l’accés aleatori dinàmic (SDRAM) produït per Micron Technology. Té una capacitat de 512 megabytes (MB) i una velocitat màxima de rellotge de 200 megahertz (MHz). El xip funciona a una tensió de 2,5
  • Bcm88795cb0kfsbg

    Bcm88795cb0kfsbg

    BCM88795CB0KFSBG és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • 5CGXFC5F6M11I7N

    5CGXFC5F6M11I7N

    5CGXFC5F6M11I7N és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XCF16PVOG48C

    XCF16PVOG48C

    XCF16PVOG48C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • EPM570T100C5N

    EPM570T100C5N

    EPM570T100C5N és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Foxconn canvia de gàbia a Phoenix i vol recuperar el mercat amb 8K

    Guo Taiming va descriure la seva adquisició de Sharp i la introducció de la tecnologia de visualització 8K com a reemplaçament del fènix. Encara no s'ha de verificar si aquest fènix pot portar a Guo Taiming el creixement previst i que Foxconn torni a recuperar el mercat.

  • Canvi de mida del substrat en el procés de fabricació de PCB

    la diferència entre longitud i latitud provoca el canvi de mida del substrat; A causa de la manca d'atenció a la direcció de la fibra durant la cisalla, la tensió de cisalla roman al substrat.

  • Cal conèixer les precaucions per a l'ús de plaques de placa d'alta velocitat

    Amb el ràpid desenvolupament dels camps de disseny i comunicació electrònica i l'aplicació de la computació en núvol, els productes tenen requisits cada cop més alts de volum de dades i les taxes de transmissió de dades són cada cop més ràpides. Al mateix temps, el rendiment de les plaques d'alta velocitat que transporten la transmissió de dades també ha de ser cada cop més alt. Aleshores, a què s'ha de prestar atenció quan s'utilitzen plaques d'alta velocitat?

  • Què és un PCB HDI (High Density Interconnect)?

    La PCB d'interconnexió d'alta densitat (HDI) és una mena de (tecnologia) per a la producció de plaques de circuit imprès. Es tracta d'una placa de circuits amb una densitat de distribució de circuits relativament alta que utilitza micro cecs i enterrats mitjançant tecnologia.

  • Què és un xip? Com classificar

    Des de "Per què s'enganxen les xips" fins a "Com es pot alleujar l'escassetat de fitxes", podem sentir clarament que tothom té una comprensió molt més profunda de la importància de les xips. Tanmateix, quan molts estudiants es posen en contacte amb la indústria dels xips i vulguin saber-ne més, encara tindran una varietat de preguntes per respondre!

  • Coneixes realment els FPC

    de FPC és cada cop més significatiu per assolir més funcions. Ara Jin Baize parlarà de les característiques de FPC sobre els avantatges i els desavantatges de l'FPC.

Envieu la consulta