Productes

5CGXFC4F6M11C7N és un producte FPGA (Field Programmable Gate Array) produït per Altera Corporation. A continuació, es mostren les especificacions detallades del producte:

EP3C120F780I7N és una matriu de porta programable de camp (FPGA) de baix cost desenvolupada per Intel Corporation, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu compta amb 120.000 elements lògics i 414 pins d'entrada/sortida d'usuari, el que el fa adequat per a una àmplia gamma d'aplicacions de baix consum i de baix cost. Funciona amb una única tensió d'alimentació que oscil·la entre 1,14 V i 1,26 V i admet diversos estàndards d'E/S com LVCMOS, LVDS i PCIe. El dispositiu té una freqüència de funcionament màxima de fins a 415 MHz. El dispositiu ve en un petit paquet de matriu de quadrícula de boles de pas fi (FGBA) amb 484 pins, proporcionant una connectivitat de gran nombre de pins per a una varietat d'aplicacions.

XCVU27P-3FSGA2577E és un component electrònic, concretament un FPGA (Field Programable Logic Device) de la marca Xilinx. Aquí hi ha una introducció detallada:

XC2C64A-5QFG48C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.

La relació d’obertura de PCB també s’anomena relació de gruix a diàmetre, que fa referència al gruix de la placa / l’obertura. Si la proporció d'obertura és superior a l'estàndard, la fàbrica no podrà processar-la. El límit de la relació d'obertura no es pot generalitzar. Per exemple, a través de forats, forats de persianes làser, forats enterrats, forats de taps de màscara de soldadura, forats de tap de resina, etc. La relació d'obertura del forat via és de 12: 1, la qual cosa és un bon valor. El límit de la indústria actualment és de 30: 1. A continuació, es tracta d’uns 8MM de gruix TB de gruix elevat PCB, espero ajudar-vos a comprendre millor els PCB TG High TG de 8 MM.

XC7S75-2FGGA676I és un xip FPGA (Field Programable Gate Array) produït per Xilinx, fabricat mitjançant un procés de 28 nm. Aquest xip té 48.000 unitats lògiques i 76.800 unitats programables, proporcionant capacitats de processament de senyals digitals d'alt rendiment i processament de dades.