Productes
Casa > Productes > PCB HDI de 4 passos

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • BCM54616SC0IFBG

    BCM54616SC0IFBG

    BCM54616SC0IFBG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC5VLX85T-1FFG1136I

    XC5VLX85T-1FFG1136I

    XC5VLX85T-1FFG1136I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Tmp05artz

    Tmp05artz

    TMP05Artz és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, com ara control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • XCVU9P-L2FLGA2577E

    XCVU9P-L2FLGA2577E

    XCVU9P-L2FLGA2577E és un xip VIRTEX UltraScale+ FPGA de Xilinx. Disposa de 924.480 cèl·lules lògiques i 3600 unitats DSP i utilitza la tecnologia de processos FINFET+ de 16 nm.
  • PCB ISOLA

    PCB ISOLA

    Amb seu a Chandler, Arizona, el grup Isola és una empresa mundial de ciència de materials que dissenya, desenvolupa, fabrica i comercialitza laminats revestits de coure i preimpregnats dielèctrics per a la producció avançada de plaques de circuits impresos multicapa. Els materials d’alt rendiment d’ISOLA PCB s’utilitzen per a aplicacions electròniques avançades en els mercats d’infraestructures de comunicacions, informàtica en núvol, automoció, militar, mèdic i aeroespacial.
  • Ep4ce55f23i7n

    Ep4ce55f23i7n

    Els equips EP4CE55F23I7N proporcionen qualificacions comercials, industrials, industrials i esteses. El dispositiu Cyclone IV E proporciona nivells de velocitat de -6 (més ràpid), -7, -8, -8L i -9L per a equips comercials, -8L per a equips industrials i -7 per a equips industrials i automòbils estesos. L’equip Cyclone IV GX proporciona -6 (més ràpid), -7 i -8 nivells de velocitat per a equips comercials i nivells de velocitat -7 de velocitat per a equips industrials.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Avantatges i desavantatges del PCB rígid flexible

    La placa de circuit flexible s’enrotlla amb coure i materials similars i l’objectiu principal és proporcionar suficient flexibilitat i resistència a la flexió. D'altra banda, els PCB rígids flexibles es construeixen mitjançant una combinació de dues tecnologies i tenen zones flexibles i rígides.

  • Els models polars flexibilitzen la resistència del PCB

    Ara Si8000m i Si9000e també tenen una nova opció de funció de modelat creuat XFE, que Polar Instruments pot proporcionar. Més del 98% dels fabricants de PCB, inclosos Hongtai, utilitzen Polar.

  • On s’utilitzen principalment les juntes d’IDI?

    Com a component nucli indispensable en dispositius electrònics moderns, les juntes d’IDI (taulers d’interconnexió d’alta densitat) s’utilitzen àmpliament en diversos camps intensius en tecnologia a causa de la seva alta precisió, la seva gran integració i alta fiabilitat.

  • Abordatge de la capacitat d’acoblament en dissenys

    L’acoblament paràsit entre diferents xarxes es produeix a través de la inductància i la capacitat paràsites. La capacitat d’acoblament defineix la facilitat amb què els senyals es poden transferir entre xarxes per produir un camí de retorn, diafonía o impedància general del circuit. Les funcions de disseny frontals del simulador de circuits us poden ajudar la capacitat d’acoblament a les xarxes influirà en el comportament del senyal.

  • Quins són els avantatges de la placa de circuit FPC flexible?

    Com el seu nom indica, la placa de circuit imprès flexible FPC té la funció de doblegar i utilitzar, i es pot convertir en un espai tridimensional. Per tant, teòricament, només una placa de circuit flexible FPC / una placa flexible FPC pot completar el treball de cablejat global en una màquina.

  • Definició de PCB optoelectrònic

    Les plaques fotoelèctriques es refereixen a PCB utilitzades per a LCD i altres propòsits, i tenen requisits molt estrictes de mida.

Envieu la consulta