Productes
Casa > Productes > PCB HDI de 32 capes de 3 passos

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • T495d157k016ate125

    T495d157k016ate125

    T495D157K016ate125 és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • BCM56648KB0KFSBLG

    BCM56648KB0KFSBLG

    BCM56648KB0KFSBLG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • 8oz PCB de coure pesat

    8oz PCB de coure pesat

    En la prova de PCB, una capa de paper de coure s'uneix a la capa exterior de FR-4. Quan el gruix de coure és = 8 oz, es defineix com un PCB de coure pesat de 8 oz. El PCB de coure pesat de 8 oz té un excel·lent rendiment d’extensió, alta temperatura, baixa temperatura i resistència a la corrosió, cosa que permet als productes electrònics que tinguin una vida útil més llarga i també ajuda molt la mida dels equips electrònics. En particular, els productes electrònics que necessiten fer tensions i corrents més alts requereixen un PCB de coure pesat de 8 oz.
  • XC3S200A-4FTG256I

    XC3S200A-4FTG256I

    XC3S200A-4FTG256I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Xc6slx150t-n3fgg676i

    Xc6slx150t-n3fgg676i

    XC6SLX150T-N3FGG676I és un xip FPGA d’alt rendiment amb una àmplia gamma d’aplicacions, incloent comunicació, centres de dades, processament d’imatges i sistemes de radar. Aquest xip té un alt rendiment i flexibilitat i pot aconseguir un processament de senyal d’alta velocitat
  • Xczu15eg-l1ffvb1156i

    Xczu15eg-l1ffvb1156i

    XCZU15EG-L1FFVB1156I és membre de la família Zynq UltraScale+ MPSOC (sistema multi-processador en xip) de Xilinx, que combina sistemes de processament programables en un sol xip. Aquest xip inclou un subsistema de processament d’alt rendiment que inclou processadors Cortex-A53 de quad-core Cortex-A53 i processadors en temps real Cortex-R5 de doble nucli, juntament amb 2,2 milions de cèl·lules lògiques i 1.248 rodanxes DSP per a l’acceleració FPGA.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Classificació dels components electrònics

    Components: els productes que no modifiquen la composició molecular de les matèries primeres durant el processament es poden anomenar components.

  • Els fabricants de PCB us porten a entendre l'evolució del procés de producció de PCB

    Els fabricants de PCB us mostren l'evolució del procés de producció de PCB. A la dècada de 1950 i principis de la dècada de 1960 es van introduir laminats barrejats amb diferents tipus de resines i diversos materials, però el PCB encara és d'una sola cara. El circuit es troba a un costat de la placa de circuits i el component a l'altre costat. En comparació amb l'enorme cablejat i cable,

  • Perspectiva de desenvolupament futur dels semiconductors

    S'espera que el mercat mundial de semiconductors continuï creixent amb el progrés científic i tecnològic mundial i l'aplicació industrial de la tecnologia 5G, la intel·ligència artificial, els vehicles de nova energia i altres tecnologies.

  • Quines són les característiques dels materials semiconductors?

    La resistivitat dels semiconductors canvia significativament amb la temperatura. Per exemple, el germani pur, per cada augment de 10 graus d'humitat, la seva resistivitat elèctrica disminueix a 1/2 del seu valor original.

  • Principis d’ordenació de PCB

    Configureu la mida de la placa i el marc segons el dibuix estructural, organitzeu els forats de muntatge, els connectors i altres dispositius que hagin de situar-se segons els elements estructurals i confireu a aquests dispositius atributs no mòbils. Dimensiona la mida segons els requisits de les especificacions de disseny del procés.

  • El futur del "Nucli" de la Xina serà més brillant

    De la mateixa manera que l'acer dóna suport a la indústria, els xips donen suport a la indústria de la informació. La capacitat de fabricació i R+D de xips és l'encarnació del nivell de desenvolupament tecnològic alt, sofisticat i d'avantguarda d'un país.

Envieu la consulta