Productes
Casa > Productes > PCB HDI EM-528K

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • Taula de coure pesada 28OZ

    Taula de coure pesada 28OZ

    Les juntes impreses multicapa de coure ultra gruix són generalment tipus especials de plaques de circuit imprès. Les característiques principals d'aquestes plaques de circuit imprès són de 4 a 12 capes, el gruix de coure de la capa interior és superior a 10 ºZ i la qualitat és alta. El següent és sobre 28OZ sobre coure pesat, espero ajudar-vos a comprendre millor 28OZ Heavy Board Board.
  • XCKU3P-1FFVB676E

    XCKU3P-1FFVB676E

    XCKU3P-1FFVB676E és un FPGA (Field Programable Gate Array) d'alt rendiment produït per Xilinx a la sèrie Kintex UltraScale+. Aquesta FPGA integra milions d'unitats lògiques, un gran nombre de transceptors sèrie d'alta velocitat, RAM de blocs de gran capacitat i unitats DSP avançades, formant una potent plataforma informàtica que pot satisfer les necessitats de processament d'algorismes complexos, transmissió de dades d'alta velocitat i processament paral·lel a gran escala
  • XC7S25-2CSGA225I

    XC7S25-2CSGA225I

    XC7S25-2CSGA225I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XCVU125-2FLVB1760I

    XCVU125-2FLVB1760I

    XCVU125-2FLVB1760I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC7S100-2FGGA484I

    XC7S100-2FGGA484I

    XC7S100-2FGGA484I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC7VX485T-2FFG1158C

    XC7VX485T-2FFG1158C

    XC7VX485T-2FFG1158C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Arriba la primavera de Semiconductor? Quina és la situació actual i la tendència de desenvolupament futura de la indústria?

    Recentment, la indústria dels semiconductors ha rebut molta atenció. Morgan Stanley va publicar recentment un informe que afirmava que la deflació de la indústria tecnològica, juntament amb la demanda a llarg termini de semiconductors d'intel·ligència artificial, desencadenarà el proper cicle ascendent de la indústria dels semiconductors lògics. Aquesta notícia ha inspirat la indústria dels semiconductors, i algunes persones creuen que la primavera dels semiconductors no està lluny. Així doncs, analitzem la situació actual i el futur de la indústria dels semiconductors.

  • Avantatges i desavantatges del PCB rígid flexible

    La placa de circuit flexible s’enrotlla amb coure i materials similars i l’objectiu principal és proporcionar suficient flexibilitat i resistència a la flexió. D'altra banda, els PCB rígids flexibles es construeixen mitjançant una combinació de dues tecnologies i tenen zones flexibles i rígides.

  • Procés de fabricació de plaques de circuit FPC

    Diagrama de flux de la placa de circuit FPC d'una sola cara: documents d'enginyeria - làmina de coure - pretractament - premsa de pel·lícula seca - exposició - desenvolupament - gravat - decapat de pel·lícules - AOI - pretractament - pel·lícula de recobriment (o impressió de tinta) - pretractament abans de galvanoplastia - galvanoplastia - post galvanoplastia - reforç - perforació d'aparença - mesura elèctrica - inspecció d'aspecte - enviament;

  • Quins productes contenen els semiconductors

    Els productes semiconductors cobreixen des de díodes i transistors bàsics fins a circuits integrats complexos i microprocessadors. Aquests productes tenen un paper crucial en dispositius electrònics, com ara transistors per amplificar i commutar el corrent, díodes per rectificar i estabilitzar la tensió i dispositius de memòria com DRAM i memòria flash per emmagatzemar i processar dades. Circuits integrats,

  • Recobriment directe de la sèrie de carboni de la tecnologia de tractament de superfícies del tauler DHI

    Aquest article revisarà la història del desenvolupament de la tecnologia de recobriment directe de sèries de carboni, inclosos els nous avenços en tecnologia d'equips, i com aplicar-la als telèfons mòbils insígnia actuals amb amplada i interlineat de línia extremadament fines.

  • La competència de la placa de circuit imprès és ferotge i el camp de gamma alta s'ha convertit en un nou focus

    La placa de circuit imprès (PCB) és un substrat per muntar peces electròniques. És un tauler imprès que forma la connexió entre punts i components impresos sobre el substrat general segons el disseny predeterminat. Segons diferents mètodes de classificació

Envieu la consulta