Productes
Casa > Productes > PCB HDI de 6 capes qualsevol capa

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • Bcm89887a1afbg

    Bcm89887a1afbg

    BCM89887A1AFBG normalment es troba envasat en un format BGA (matriu de la graella de boles) o un format d’embalatge d’alta densitat similar. El xip està disponible a través de distribuïdors i distribuïdors autoritzats a tot el món. Els temps de conducció i els preus poden variar segons les condicions del mercat i els acords de proveïdors.
  • AD7414Artz

    AD7414Artz

    L’AD7414Artz és adequat per a l’ús en diverses aplicacions, com ara control industrial, telecomunicacions i sistemes d’automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • AD80478BBCZ

    AD80478BBCZ

    AD80478BBBCZ és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Xczu15eg-2ffvb1156i

    Xczu15eg-2ffvb1156i

    El xip XCZU15EG-2FFVB1156I està equipat amb memòria incrustada de 26,2 Mbit i 352 terminals d’entrada/sortida. 24 DSP transceptor, capaç de fer un funcionament estable a 2400mt/s. També hi ha 4 interfícies de fibra òptica de 4 10G SFP+, 4 40G interfícies de fibra òptica QSFP, 1 interfície USB 3.0, 1 interfície de xarxa Gigabit i 1 interfície DP. El tauler té una potència d'autocontrol a la seqüència i admet el mode d'inici múltiple
  • 28Layer 185hr PCB

    28Layer 185hr PCB

    28Layer 185HR PCB Mentre que el disseny electrònic millora constantment el rendiment de tota la màquina, també intenta reduir la seva mida. En productes portàtils petits, des de telèfons mòbils fins a armes intel·ligents, "petit" és una recerca constant. La tecnologia d’integració d’alta densitat (HDI) pot fer que el disseny de productes finals sigui més compacte alhora que compleix els estàndards més elevats de rendiment i eficiència electrònics. A continuació es mostra aproximadament 28 capes relacionades amb la placa de circuit HDI de capa 3STEP, espero ajudar -vos a comprendre millor 28 capes de circuit HDI.
  • ADR3412RJZ-R2

    ADR3412RJZ-R2

    ADR3412ARJZ-R2 és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Placa PCB multicapa

    La placa multicapa PCB fa referència a la placa de circuits multicapa utilitzada en productes elèctrics

  • Presentació del Premi Huawei Supplier Conference 2017

    Amb la producció a gran escala de la fàbrica de Dongcheng, el volum de negoci de Shengyi Electronics a Huawei ha augmentat any rere any en els darrers anys i ha estat el principal proveïdor de PCB de Huawei.

  • Quina és la perspectiva de desenvolupament futur dels xips a la Xina

    Els xips també es coneixen com a circuits integrats i microcircuits. Els xips de telèfons mòbils són una branca important d'ells. Totes les funcions dels telèfons intel·ligents utilitzats actualment per tothom depenen dels xips del telèfon mòbil. Els telèfons mòbils sense xips són encara pitjors que els maons. Es pot veure que els telèfons mòbils depenen molt dels xips. La tecnologia de xip afecta directament el desenvolupament futur de les comunicacions mòbils.

  • L'origen de 50 ohms en la concordança d'impedància

    Per a traces amb una certa amplada, tres factors principals afectaran la impedància de les traces de PCB. En primer lloc, l'EMI (interferència electromagnètica) del camp proper de la traça de la PCB és proporcional a l'alçada de la traça des del pla de referència. Com més baixa sigui l'alçada, menor serà la radiació. En segon lloc, la diafonia canviarà significativament amb l'alçada de la traça. Si l'alçada es redueix a la meitat, la diafonia es reduirà a gairebé una quarta part.

  • On s’utilitzen principalment les juntes d’IDI?

    Com a component nucli indispensable en dispositius electrònics moderns, les juntes d’IDI (taulers d’interconnexió d’alta densitat) s’utilitzen àmpliament en diversos camps intensius en tecnologia a causa de la seva alta precisió, la seva gran integració i alta fiabilitat.

  • Semiconductor es refereix a un material la conductivitat del qual es pot controlar, des de l'aïllant fins al conductor

    Semiconductor es refereix a un material la conductivitat del qual es pot controlar d'aïllant a conductor. No importa des de la perspectiva de la ciència i la tecnologia o el desenvolupament econòmic, la importància dels semiconductors és molt gran. La majoria dels productes electrònics actuals, com ara ordinadors, telèfons mòbils o gravadors digitals, estan estretament relacionats amb els semiconductors. Els materials semiconductors comuns inclouen silici, germani, arsenur de gal·li, etc., i el silici és un dels materials semiconductors més influents en aplicacions comercials.

Envieu la consulta