Productes
Casa > Productes > PCB HDI de 4 capes

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • XCVU11P-3FLGC2104E

    XCVU11P-3FLGC2104E

    ​XCVU11P-3FLGC2104E és un xip FPGA (Field Programable Gate Array) llançat per Xilinx, que pertany a la sèrie Virtex UltraScale+. Aquest xip s'ha utilitzat àmpliament en camps com els centres de dades, la comunicació en xarxa, el processament de vídeo i imatges a causa del seu alt rendiment, baix consum d'energia i flexibilitat.
  • 5SGXMA3H2F35I3LG

    5SGXMA3H2F35I3LG

    ​5SGXMA3H2F35I3LG és un xip de matriu de porta programable de camp (FPGA) dissenyat i produït per Intel (abans Altera Corporation). Aquí teniu una breu introducció al xip:
  • Mòdul òptic 25G PCB

    Mòdul òptic 25G PCB

    Els productes del mòdul òptic van començar a desenvolupar-se en dos aspectes. Un és el mòdul òptic intercanviable en calent, que es va convertir en el primer mòdul de intercambiació en calent GBIC. Una és la miniaturització, utilitzant un capçal LC, que es cura directament a la placa de circuit i es converteix en un SFF. A continuació, es tracta d’uns mòduls òptics 25G relacionats amb PCB, espero ajudar-vos a comprendre millor el mòdul òptic 25G PCB.
  • 5SGXEA7N2F45C2N

    5SGXEA7N2F45C2N

    ​5SGXEA7N2F45C2N és un tipus de FPGA (Field Programmable Gate Array) fabricat per Intel (abans Altera). Aquesta FPGA específica té 2.774.080 elements lògics, funciona a una velocitat de fins a 450 MHz i inclou 68 Mb de memòria incrustada, 1.288 blocs DSP i 56 canals de transceptor d'alta velocitat.
  • FR408HR PCB

    FR408HR PCB

    El PCB Fr408HR és un tipus de material d'alta freqüència desenvolupat per la companyia Isola als Estats Units. Utilitza FR4 per combinar-se perfectament amb hidrocarburs, amb un rendiment estable, baixes pèrdues i fàcil processament
  • XCKU115-2FLVA1517E

    XCKU115-2FLVA1517E

    ​XCKU115-2FLVA1517E és un xip FPGA produït per Xilinx, pertanyent a l'arquitectura Kintex UltraScale, amb característiques d'alt rendiment i baix consum d'energia. Aquest xip adopta la tecnologia de circuits integrats 3D de segona generació i té més d'1,5 milions d'unitats lògiques del sistema i 624 ports d'entrada/sortida, que es poden configurar de manera flexible per a diverses aplicacions.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Selecció de pel·lícules de la placa de circuit FPC

    Actualment, el mètode de recobriment de resistència es divideix en els tres mètodes següents segons la precisió i la sortida dels gràfics del circuit: mètode d'impressió de pantalla que falta, mètode de pel·lícula seca / fotosensible i mètode fotosensible de resistència líquida.

  • Abordatge de la capacitat d’acoblament en dissenys

    L’acoblament paràsit entre diferents xarxes es produeix a través de la inductància i la capacitat paràsites. La capacitat d’acoblament defineix la facilitat amb què els senyals es poden transferir entre xarxes per produir un camí de retorn, diafonía o impedància general del circuit. Les funcions de disseny frontals del simulador de circuits us poden ajudar la capacitat d’acoblament a les xarxes influirà en el comportament del senyal.

  • Cal conèixer les precaucions per a l'ús de plaques de placa d'alta velocitat

    Amb el ràpid desenvolupament dels camps de disseny i comunicació electrònica i l'aplicació de la computació en núvol, els productes tenen requisits cada cop més alts de volum de dades i les taxes de transmissió de dades són cada cop més ràpides. Al mateix temps, el rendiment de les plaques d'alta velocitat que transporten la transmissió de dades també ha de ser cada cop més alt. Aleshores, a què s'ha de prestar atenció quan s'utilitzen plaques d'alta velocitat?

  • Quins són els beneficis dels semiconductors

    IC es refereix als circuits integrats, que es fan sobre semiconductors perquè els semiconductors són els materials més adequats per a la realització de transistors, i els transistors són els dispositius bàsics de la majoria de circuits ara. No obstant això, vull escriure més aquí, remuntant-nos a l'origen, començant des de l'inici del "circuit"

  • Quins són els avantatges d'utilitzar plaques PCB multicapa?

    Els PCB multicapa poden satisfer les necessitats d'equips electrònics lleugers i miniaturitzats, reduir la connexió entre components i són senzills d'instal·lar i altament fiables.

  • Desenvolupament de materials de substrat de plaques de circuit imprès

    El desenvolupament de materials de substrat de plaques de circuit imprès ha transcorregut gairebé 50 anys

Cerca relacionada

PCB HDI de 4 capes qualsevol capa

Envieu la consulta