Productes
Casa > Productes > PCB HDI Rigid-Flex de 16 capes i 2 passos

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • XC6SLX25-N3CSG324I

    XC6SLX25-N3CSG324I

    XC6SLX25-N3CSG324I és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Xc7k70t-2fbg484i

    Xc7k70t-2fbg484i

    XC7K70T-2FBG484I KINTEX ® -7 FPGA proporciona un rendiment òptim i un consum baix d’energia per a aplicacions de ràpid creixement i comunicació sense fils. El Kintex-7 FPGA compta amb un rendiment i connectivitat excel·lents, amb un preu a un preu prèviament limitat a les aplicacions de més alta capacitat
  • LT3580MPMS8E#PBF

    LT3580MPMS8E#PBF

    LT3580MPMS8E#PBF és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • XC7K325T-2FFG900C

    XC7K325T-2FFG900C

    XC7K325T-2FFG900C és un mòdul d'alimentació DC-DC reductor d'alt rendiment desenvolupat per Analog Devices, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu té un ampli rang de voltatge d'entrada de 6V a 36V i un corrent de sortida màxim de 5A.
  • Xczu43dr-1ffve1517i

    Xczu43dr-1ffve1517i

    XCZU43DR-1FFVE1517I és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • XCZU15EG-3FFVB1156E

    XCZU15EG-3FFVB1156E

    XCZU15EG-3FFVB1156E és un FPGA (Field Pragramable Gate Array) desenvolupat per Xilinx basat en l'arquitectura Zynq UltraScale+MPSOC. Integra nuclis informàtics d’alt rendiment i riques interfícies d’E/S, admet múltiples protocols de transmissió i comunicació de dades d’alta velocitat i s’utilitza àmpliament en informàtica d’alt rendiment,
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Diferències entre les tecnologies de forat passant per a plaques de circuit flexibles

    La diferència entre el làser excimer i el làser de diòxid de carboni d'impacte a través del forat de la placa de circuit flexible:

  • Placa de circuit flexible FPC a través del mode de forat

    Actualment, la majoria dels forats perforats al tauler imprès flexible de doble cara encara són perforats per la màquina de perforació NC. La màquina de perforació NC és bàsicament la mateixa que la que s'utilitza en el tauler imprès rígid, però les condicions de perforació són diferents. Com que el tauler imprès flexible és molt prim, es poden superposar diverses peces per perforar. Si les condicions de perforació són bones, es poden superposar entre 10 i 15 peces per perforar.

  • Què vol dir un xip

    Un xip fa referència a un xip de silici que conté circuits integrats, que és de mida petita i forma part d'un telèfon mòbil, un ordinador o un altre dispositiu electrònic. Si l'òrgan més important del cos humà és el cervell, els xips són el "cervell" dels dispositius electrònics. Un xip és un circuit integrat, també conegut com a xip microelectrònic, format per molts dispositius electrònics, components de circuits, matèria orgànica, etc., empaquetats en un sol xip de silici, i és un dels fonaments de la tecnologia electrònica moderna. A causa de la seva petita mida, baix consum d'energia, alta dificultat de fabricació i alta fiabilitat

  • Cablejat de PCB

    El cablejat és el procés més important en tot el disseny del PCB.

  • Camps d'aplicació dels semiconductors

    L'efecte fotovoltaic del material semiconductor és el principi bàsic del funcionament de les cèl·lules solars. Actualment, l'aplicació fotovoltaica de materials semiconductors s'ha convertit en un tema candent i actualment és el mercat d'energia neta de més ràpid creixement i millor desenvolupament del món. El principal material de producció de cèl·lules solars són materials semiconductors,

  • Comprendre l'estructura del PCB de coure pesat

    Els PCB de coure pesats es fabriquen amb 4 unces o més de coure a cada capa. Els PCB de coure de 4 unces s'utilitzen més habitualment en productes comercials. La concentració de coure pot arribar a ser de 200 unces per peu quadrat.

Envieu la consulta