Productes
Casa > Productes > XC7S75-2FGGA676I

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • EP4SGX110FF35C3G

    EP4SGX110FF35C3G

    EP4SGX110FF35C3G mitjançant la tecnologia de nodes de procés de 40 nm, el transceptor GX Stratix IV GX FPGA té fins a 531200 Les, 27376 KB RAM i 1288 multiplicadors de 18x18 de 18x18, i està equipat amb 48 8,5 GBBPs transceors dúplex basats en recuperació de dades de rellotge (CDR).
  • MT40A1G8SA-075:

    MT40A1G8SA-075:

    MT40A1G8SA-075: E és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • XCZU6CG-1FFVC900E

    XCZU6CG-1FFVC900E

    XCZU6CG-1FFVC900E és un tipus de FPGA (Field Programable Gate Array) fabricat per Xilinx. Aquesta FPGA específica pertany a la família Zynq UltraScale+ MPSoC (Multiprocessor System on Chip) i té 62.500 cèl·lules lògiques de sistema, funciona a una velocitat de fins a 1 GHz i inclou un sistema de processador de 6 entrades (PS), 40 Mb d'UltraRAM, 900 Kbyte de RAM de blocs i 192 DSP Slices.
  • 5CEBA2F23C8N

    5CEBA2F23C8N

    El disseny de 5CEBA2F23C8N pot afrontar simultàniament el consum, el cost i el temps de reducció de les necessitats de comercialització, així com la creixent exigència de l'ample de banda d'aplicacions sensibles a l'alta capacitat i les aplicacions sensibles a costos. A causa de la integració de transceors i controladors de memòria dura
  • 10AX016E4F29E3SG

    10AX016E4F29E3SG

    10AX016E4F29E3SG és un FPGA (Field Pragrammable Gate Array) amb el model específic Arria 10 GX 160. Aquest FPGA pertany a la sèrie de productes d’Intel (abans Altera) i té les següents característiques i paràmetres tècnics
  • XC7A100T-3CSG324E

    XC7A100T-3CSG324E

    XC7A100T-3CSG324E és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Classificació dels components electrònics

    Components: els productes que no modifiquen la composició molecular de les matèries primeres durant el processament es poden anomenar components.

  • Anàlisi de l'oferta i la demanda del mercat de plaques HDI

    El creixement continu de la producció de telèfons mòbils està impulsant la demanda de plaques HDI. La Xina té un paper important en la indústria mundial de fabricació de telèfons mòbils. Des que Motorola va adoptar completament les plaques HDI per fabricar telèfons mòbils l'any 2002, més del 90% de les plaques base de telèfons mòbils han adoptat plaques HDI. Un informe d'investigació publicat per l'empresa d'investigació de mercat In-Stat el 2006 va predir que en els propers cinc anys, la producció mundial de telèfons mòbils continuarà creixent a un ritme d'aproximadament un 15%. El 2011, les vendes mundials de telèfons mòbils arribaran als 2.000 milions d'unitats.

  • Els PCB es divideixen en tres categories segons el nombre de capes

    Classificació segons el nombre de capes de circuit: Dividit en plafó únic, doble panell i placa multicapa.

  • Què dimonis és un xip

    Els xips són circuits integrats microelectrònics a gran escala. És a dir, la placa de circuit imprès es redueix a un nanòmetre (una milionèsima part de mil·límetre). A la part frontal de la placa de circuit imprès tradicional, hi ha un gran nombre de components de ràdio, inclosos triodes, díodes, condensadors, electròlitzadors, resistències, reguladors de cicle mitjà, interruptors, amplificadors de potència, detectors, filtres, etc.

  • Compartir tecnologia de processament de forats

    El terme "forat d’endoll" no és un terme nou per a la indústria de les plaques de circuit imprès.

  • Què és un PCB HDI (High Density Interconnect)?

    La PCB d'interconnexió d'alta densitat (HDI) és una mena de (tecnologia) per a la producció de plaques de circuit imprès. Es tracta d'una placa de circuits amb una densitat de distribució de circuits relativament alta que utilitza micro cecs i enterrats mitjançant tecnologia.

Envieu la consulta