XC7S75-2FGGA676I

XC7S75-2FGGA676I és un xip FPGA (Field Programable Gate Array) produït per Xilinx, fabricat mitjançant un procés de 28 nm. Aquest xip té 48.000 unitats lògiques i 76.800 unitats programables, proporcionant capacitats de processament de senyals digitals d'alt rendiment i processament de dades. També està equipat amb RAM distribuïda de 832 kbit per satisfer les necessitats d'emmagatzematge de diverses aplicacions. El rang de temperatura de treball de XC7S75-2FGGA676I és de -40 ° C a + 100 ° C, el que el fa adequat per al seu ús en diversos entorns de treball durs. La seva forma d'embalatge és SMD/SMT 676 pin FPBGA, que és convenient per a la soldadura de muntatge superficial. Aquest xip s'ha utilitzat àmpliament en camps com el control industrial, Internet de les coses, tecnologia 5G, cloud computing, electrònica de consum i intel·ligència artificial a causa del seu alt rendiment, fiabilitat i flexibilitat.