Motius de l'ampolla de la placa de circuits multicapa
(1) La supressió inadequada condueix a l'acumulació d'aire, humitat i contaminants;
(2) En el procés de premsat, a causa de la calor insuficient, el cicle massa curt, la mala qualitat del full semicurat i la funció incorrecta de la premsa, el grau de curat és problemàtic;
(3) Mal tractament d'ennegriment del circuit interior o contaminació superficial durant l'ennegriment;
(4) La placa interior o el full semicurat està contaminat;
(5) Flux de cola insuficient;
(6) Flux de cola excessiu: gairebé tot el contingut de cola de la làmina semicurada s'extrueix de la placa;
(7) Sota la demanda de cap funció, el tauler de la capa interna reduirà al mínim l'aparició d'una gran superfície de coure (perquè la força d'unió de la resina a la superfície de coure és molt inferior a la de la resina i la resina);
(8) Quan s'utilitza la pressió al buit, la pressió és insuficient, cosa que danyarà el flux de cola i la força d'unió (l'estrès residual de la placa multicapa pressionada per baixa pressió també és menor).
Solució per a l'escuma de la placa de circuits multicapa
(1) El tauler de la capa interior s'ha de coure i es mantindrà sec abans del premsat de laminació.
Controlar estrictament els procediments del procés abans i després de prémer per assegurar-se que l'entorn del procés i els paràmetres del procés compleixen els requisits tècnics.
(2) Comproveu la Tg del tauler multicapa premsat o comproveu el registre de temperatura del procés de premsat.
Enfornar els semielaborats premsats a 140 ℃ durant 2-6 hores, i continuar el tractament de curat.
(3) Controlar estrictament els paràmetres del procés del dipòsit d'oxidació i el dipòsit de neteja de la línia de producció d'ennegriment i reforçar la inspecció de la qualitat de l'aspecte de la superfície del tauler.
Proveu el paper de coure de doble cara (dtfoil).
(4) S'ha de reforçar la gestió de la neteja de l'àrea d'operació i l'àrea d'emmagatzematge.
Redueix la freqüència de manipulació manual i retirada contínua de plaques.
Durant l'operació d'apilament, s'ha de cobrir tot tipus de materials a granel per evitar la contaminació.
Quan el passador de l'eina s'ha de sotmetre al tractament superficial del passador de lubricació, s'ha de separar de l'àrea d'operació laminat i no es pot dur a terme a l'àrea d'operació laminat.
(5) Augmenteu adequadament la intensitat de pressió del premsat.
Reduïu adequadament la velocitat d'escalfament i augmenteu el temps de flux de cola, o afegiu més paper kraft per facilitar la corba d'escalfament.
Substituïu la làmina semicurada amb un alt flux de cola o un llarg temps de gelificació.
Comproveu si la superfície de la placa d'acer és plana i lliure de defectes.
Comproveu si la longitud del passador de posicionament és massa llarga, cosa que provoca una transferència de calor insuficient a causa de la manca d'estanquitat de la placa de calefacció.
Comproveu si el sistema de buit de la premsa multicapa al buit està en bon estat.
(6) Ajustar o reduir correctament la pressió utilitzada.
El tauler de la capa interior abans de prémer s'ha de coure i deshumidifica, perquè l'aigua augmentarà i accelerarà el flux de cola.
Utilitzeu làmines semicurades amb baix flux de cola o temps de gelificació curts.
(7) Intenta gravar la superfície de coure inútil.
(8) Augmenteu gradualment la força de pressió utilitzada per al premsat al buit fins que passi cinc proves de soldadura flotant (288 ℃ durant 10 segons cada vegada)
