Productes
Casa > Productes > XCKU060-2FFVA1156I

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • EM-526 PCB d'alta velocitat

    EM-526 PCB d'alta velocitat

    EM-526 PCB d'alta velocitat, amb el ràpid desenvolupament de la tecnologia electrònica, s'utilitzen cada vegada més circuits integrats a gran escala (LSI). Al mateix temps, l’ús de tecnologia submicrònica profunda en el disseny d’IC fa que l’escala d’integració del xip sigui més gran.
  • EP1S30F780I6N

    EP1S30F780I6N

    EP1S30F780I6N és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • 5CSEMA5U23C7N

    5CSEMA5U23C7N

    5CSEMA5U23C7N és un xip de matriu de porta programable de camp (FPGA) de la sèrie Cyclone V SE produït per Intel (abans Altera)
  • PCB d'alta velocitat TU-943R

    PCB d'alta velocitat TU-943R

    PCB d'alta velocitat TU-943R: quan es connecta la placa de circuits impresos de múltiples capes, ja que no queden moltes línies a la capa de línia de senyal, afegir més capes provocarà malbaratament, augmentarà certa càrrega de treball i augmentarà el cost. Per resoldre aquesta contradicció, podem considerar el cablejat de la capa elèctrica (terra). En primer lloc, s’ha de considerar la capa de potència, seguida de la formació. Perquè és millor preservar la integritat de la formació.
  • EP1C20F324I7N

    EP1C20F324I7N

    EP1C20F324I7N és un FPGA (Field Programable Gate Array) de la sèrie Cyclone produït per Altera Corporation
  • XCZU4CG-1SFVC784E

    XCZU4CG-1SFVC784E

    El multiprocessador XCZU4CG-1SFVC784E té una escalabilitat de processador de 64 bits i combina el control en temps real amb motors de programari i maquinari, el que el fa adequat per a aplicacions de processament de gràfics, vídeo, formes d'ona i paquets. Aquest sistema multiprocessador en dispositiu xip es basa en una plataforma equipada amb un processador de propòsit general en temps real i lògica programable.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Procés de fabricació de plaques de circuit FPC

    Diagrama de flux de la placa de circuit FPC d'una sola cara: documents d'enginyeria - làmina de coure - pretractament - premsa de pel·lícula seca - exposició - desenvolupament - gravat - decapat de pel·lícules - AOI - pretractament - pel·lícula de recobriment (o impressió de tinta) - pretractament abans de galvanoplastia - galvanoplastia - post galvanoplastia - reforç - perforació d'aparença - mesura elèctrica - inspecció d'aspecte - enviament;

  • Anàlisi de l'estat de desenvolupament actual i les perspectives de la indústria d'aplicacions de semiconductors a la Xina

    A la dècada de 1980, la Xina va començar a entrar en la indústria dels semiconductors. En els primers dies, la tecnologia de semiconductors es basava principalment en les importacions, mentre que la Xina es dedicava principalment a treballs de muntatge i proves senzills. En aquell moment, empreses importants com Shanghai Hongli i East China Semiconductor tenien una bretxa important entre el seu nivell de tecnologia de producte i el nivell avançat internacional, però va establir les bases per a la indústria xinesa de semiconductors.

  • Abordatge de la capacitat d’acoblament en dissenys

    L’acoblament paràsit entre diferents xarxes es produeix a través de la inductància i la capacitat paràsites. La capacitat d’acoblament defineix la facilitat amb què els senyals es poden transferir entre xarxes per produir un camí de retorn, diafonía o impedància general del circuit. Les funcions de disseny frontals del simulador de circuits us poden ajudar la capacitat d’acoblament a les xarxes influirà en el comportament del senyal.

  • L'evolució i l'impacte dels circuits integrats en l'electrònica moderna

    El concepte de circuits integrats es remunta a finals dels anys 50 i principis dels 60. Jack Kilby, enginyer de Texas Instruments, i Robert Noyce, cofundador de Fairchild Semiconductor i més tard d'Intel, van concebre de manera independent la idea d'integrar diversos components electrònics en un sol substrat semiconductor.

  • Els tres principals fabricants de xips del món

    En el context de l'escassetat de xips, el xip s'està convertint en un camp crucial al món. A la indústria dels xips, Samsung i Intel sempre han estat els gegants IDM més grans del món (integrant disseny, fabricació i segellat i proves, bàsicament sense dependre d'altres). Durant molt de temps, el Tron de Ferro dels xips globals es va lluitar entre tots dos fins que TSMC va augmentar i el patró bipolar es va trencar completament.

  • Causes i solucions de l'ampolla en plaques de circuits multicapa

    Motius de l'ampolla de la placa de circuits multicapa

Envieu la consulta