Productes
Casa > Productes > XC7K325T-2FFG900I

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • XC4VSX35-11FF668C

    XC4VSX35-11FF668C

    XC4VSX35-11FF668C és un xip FPGA de la sèrie Virtex-4 produït per Xilinx. Aquest xip adopta l'embalatge FCBGA, que té un alt rendiment i flexibilitat, i s'utilitza àmpliament en comunicació, processament de dades, processament d'imatges i altres camps. Les seves característiques principals inclouen el suport d'unitats lògiques riques i recursos d'E/S,
  • BCM54220SB0IFBG

    BCM54220SB0IFBG

    BCM54220SB0IFBG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • LTM4622IY#PBF

    LTM4622IY#PBF

    LTM4622IY#PBF és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • PCB d'alta velocitat TU-1300E

    PCB d'alta velocitat TU-1300E

    TU-1300E PCB d’alta velocitat: l’entorn de disseny unificat d’expedició combina completament el disseny FPGA i el disseny de PCB i genera automàticament símbols esquemàtics i embalatges geomètrics en el disseny de PCB a partir dels resultats del disseny FPGA, cosa que millora considerablement l’eficiència del disseny dels dissenyadors.
  • XCKU060-1FFVA1517I

    XCKU060-1FFVA1517I

    ​XCKU060-1FFVA1517I s'ha optimitzat per al rendiment i la integració del sistema sota el procés de 20 nm i adopta la tecnologia d'interconnexió de silici apilat (SSI) d'un xip únic i de nova generació. Aquesta FPGA també és una opció ideal per al processament intensiu de DSP necessari per a imatges mèdiques de nova generació, vídeo 8k4k i infraestructura sense fil heterogènia.
  • XC7Z010-3CLG400E

    XC7Z010-3CLG400E

    XC7Z010-3CLG400E és un xip FPGA produït per Xilinx, pertanyent a la sèrie Zynq-7000. Aquest xip integra el sistema de processament ARM Cortex-A9 (PS) i la lògica programable Xilinx (PL), proporcionant la flexibilitat i la programabilitat de FPGA alhora que posseeix capacitats de processament d'alt rendiment.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Processament de placa tova FPC i placa de reforç

    El processament de plaques reforçades amb placa suau FPC, la placa reforçada amb placa suau FPC és exclusiva de la placa de circuit flexible, i la seva forma i materials també són diversos

  • Diferències entre les tecnologies de forat passant per a plaques de circuit flexibles

    La diferència entre el làser excimer i el làser de diòxid de carboni d'impacte a través del forat de la placa de circuit flexible:

  • Placa de circuit flexible FPC a través del mode de forat

    Actualment, la majoria dels forats perforats al tauler imprès flexible de doble cara encara són perforats per la màquina de perforació NC. La màquina de perforació NC és bàsicament la mateixa que la que s'utilitza en el tauler imprès rígid, però les condicions de perforació són diferents. Com que el tauler imprès flexible és molt prim, es poden superposar diverses peces per perforar. Si les condicions de perforació són bones, es poden superposar entre 10 i 15 peces per perforar.

  • Cablejat de PCB

    El cablejat és el procés més important en tot el disseny del PCB.

  • Com triar fabricants de PCB fiables per a la cooperació

    L'augment del 5g ha impulsat la innovació, la creació i el ràpid desenvolupament de la indústria global del 3C. Quan més iteracions de productes terminals es fan molt freqüents i ràpides, el desenvolupament comú de totes les empreses bàsiques de la cadena industrial esdevé molt important. Els productes 3C se centren en l'efecte de qualitat i la vida útil. Per tant, les peces i components dels productes són molt importants. Com un dels proveïdors indispensables de la cadena industrial, el comprador també és prudent a l'hora de triar.

  • La nova arribada d’Apple a la cadena de subministrament de PCB hauria d’augmentar

    Es rumoreja que la publicació més ràpida d'Apple de nous productes com l'iPad Pro a finals de març del 2017, el preu de les accions es va tancar durant dos dies.

Envieu la consulta