Notícies del sector

Quins són els escenaris d’aplicació de l’HDI PCB?

2025-08-26

Interconnexió d'alta densitat(HDI) Els PCB permeten els avenços revolucionaris en l'electrònica empaquetant circuits complexos en dissenys compactes. Com a líder en la fabricació de PCB de HDI,HontecOfereix solucions exigents d’avantguarda per a indústries que exigeixen precisió, fiabilitat i innovació ràpida. Amb certificacions que inclouen UL, SGS i ISO9001 i logística racionalitzada mitjançant UPS/DHL, permeten als clients de tall de 28 països. A continuació, exploremPCB HDIAplicacions, especificacions tècniques i beneficis específics de la indústria.

HDI PCB

Comprendre els PCB de HDI

PCBS HDIUtilitzeu micro-vias, vies cegues/enterrades i traces de línia fina per aconseguir una densitat de cablejat més elevada que les juntes tradicionals. Això permet:

Miniaturització: Mides del dispositiu reduït del 40-60%.

Rendiment millorat: redueix la pèrdua de senyal i la conversa creuada.

Integració multicapa: Dissenys complexos de suport en espais restringits.


Escenaris d'aplicació de PCB HDI

A. Electrònica de consum

Phone Smartphones/tauletes: permet dissenys ultra-prims amb matrius de múltiples càmeres i mòduls 5G.

Wearables: Powers Compact Health Monitors i auriculars AR/VR.

B. Dispositius mèdics

Sistemes d’imatge: màquines d’MRI i dispositius d’ultrasons portàtils.

Implants: monitors cardíacs amb materials biocompatibles.

C. Automotive Electronics

ADAS: Sensors de LiDAR i unitats de control autònom.

Infotainment: pantalles d’alta resolució i nuclis de connectivitat.

D. Aeroespace i Defensa

Avionics: sistemes de control de vol amb blindatge EMI.

Comms per satèl·lit: taulers lleugers i resistents a les radiacions.

E. Telecomunicacions

Infraestructura 5G: estacions base i amplificadors de RF.

Routers/interruptors: transmissió de dades d'alta velocitat.

F. Automatització industrial

Robòtica: controladors de motors i interfícies de sensors.

IoT Gateways: Dispositius de computació de vora.



Paràmetre Rang estàndard Capacitat avançada
Recompte de capes 4-20 capes Fins a 30 capes
Trace/espai mínim 3/3 mil (76,2 μm) 2/2 mil (50,8 μm)
Diàmetre micro-via 0,1 mm 0,075 mm
Gruix del tauler 0,4–3,0 mm 0,2–5,0 mm
Acabat superficial Enig, Hasl, Silver d’immersió OSP, or dur
Material FR-4, High-TG, Rogers Polimida, sense halògens

X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept