Productes
Casa > Productes > PCB TUC Rigid-Flex

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • AP8525R Taula flexible rígida de grans dimensions

    AP8525R Taula flexible rígida de grans dimensions

    PCB rígid-flexible: es refereix a una placa de circuit especial feta laminant una placa de circuit rígid (PCB) i una placa de circuit flexible (FPC). Els materials de tauler utilitzats són, sobretot, fulls rígids FR4 i polimida de làmina flexible (PI). A continuació, es tracta d’aplicació AP8525R de tauler flexible rígid de mida gran, espero ajudar-vos a comprendre millor Tauler flexible rígid de mida gran AP8525R.
  • BCM56842A1KFRBLG

    BCM56842A1KFRBLG

    BCM56842A1KFRBLG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC6SLX100-3FGG484I

    XC6SLX100-3FGG484I

    XC6SLX100-3FGG484I és una matriu de portes programable en camp (FPGA) avançada desenvolupada per Xilinx, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu inclou 98.304 cel·les lògiques, 4,9 Mb de RAM distribuïda, 240 segments de processament de senyal digital (DSP) i 8 fitxes de gestió del rellotge. Requereix una font d'alimentació d'1,2 V a 1,5 V i admet diversos estàndards d'E/S com LVCMOS, LVDS i PCI Express.
  • BCM87400A1KRFBG

    BCM87400A1KRFBG

    El BCM87400A1KRFBG adopta la plataforma tecnològica PAM-4 PHY líder de Broadcom i és el primer transceptor PAM-4 PHY 400G de la indústria que utilitza tecnologia CMOS nm.
  • XC7S75-1FGGA676C

    XC7S75-1FGGA676C

    ​XC7S75-1FGGA676C és un producte FPGA (Field Programable Gate Array) produït per Xilinx, pertanyent a la sèrie Spartan-7. Aquest FPGA té les següents característiques i especificacions:
  • XCVU080-2FFVB1760E

    XCVU080-2FFVB1760E

    ​XCVU080-2FFVB1760E és un producte FPGA (Field Programable Gate Array) produït per Xilinx, que pertany a la sèrie Kintex UltraScale. Aquest FPGA té les següents característiques i especificacions:
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Habilitats de configuració del disseny de prova de PCB

    La prova de PCB, com a component dels productes electrònics d'alta precisió, ha estat una existència molt habitual a la vida. Tanmateix, tots sabem que el disseny de prova de PCB professional domèstic necessita diferents configuracions de punts en diferents etapes, i s'utilitzaran grans punts de quadrícula per a la disposició del dispositiu a l'etapa de disseny. Fem una ullada a les habilitats detallades de configuració del disseny de prova de PCB.

  • Quina és la perspectiva de desenvolupament futur dels xips a la Xina

    Amb el ràpid desenvolupament de la tecnologia digital, els productes electrònics estan experimentant grans canvis, especialment en la indústria de la telefonia mòbil. Com tots sabem, els xips són els components bàsics dels telèfons intel·ligents, i el desenvolupament de la indústria dels xips està relacionat amb el desenvolupament de telèfons mòbils i altres productes electrònics.

  • Procés de fabricació de plaques de circuit FPC

    Diagrama de flux de la placa de circuit FPC d'una sola cara: documents d'enginyeria - làmina de coure - pretractament - premsa de pel·lícula seca - exposició - desenvolupament - gravat - decapat de pel·lícules - AOI - pretractament - pel·lícula de recobriment (o impressió de tinta) - pretractament abans de galvanoplastia - galvanoplastia - post galvanoplastia - reforç - perforació d'aparença - mesura elèctrica - inspecció d'aspecte - enviament;

  • Quina diferència hi ha entre xips, semiconductors i circuits integrats?

    Els semiconductors es refereixen a materials amb conductivitat entre conductor i aïllant a temperatura ambient. Els materials semiconductors comuns inclouen silici, germani, arsenur de gal·li, etc. El silici és el més influent en l'aplicació de diversos materials semiconductors.

  • Xina i el "Pla dels cent dies" dels EUA exposa com es veurà afectada la indústria manufacturera?

    Per tant, a mesura que el "Pla de cent dies" es desenvolupa capa a capa, en la circumstància que la Xina ha de garantir les reserves exteriors i protegir el tipus de canvi, el govern xinès no té més remei que augmentar els tipus d’interès o augmentar els tipus d’interès disfressats.

  • L'origen de 50 ohms en la concordança d'impedància

    Per a traces amb una certa amplada, tres factors principals afectaran la impedància de les traces de PCB. En primer lloc, l'EMI (interferència electromagnètica) del camp proper de la traça de la PCB és proporcional a l'alçada de la traça des del pla de referència. Com més baixa sigui l'alçada, menor serà la radiació. En segon lloc, la diafonia canviarà significativament amb l'alçada de la traça. Si l'alçada es redueix a la meitat, la diafonia es reduirà a gairebé una quarta part.

Envieu la consulta