Quan es dissenya una placa de circuits PCB de quatre capes, com dissenyar la pila?
Teòricament, hi pot haver tres esquemes.
Esquema I
Una capa de potència, un estrat i dues capes de senyal es disposen de la següent manera: superior (capa de senyal), L2 (estrat), L3 (capa de potència) i BOT (capa de senyal).
Esquema II
Una capa de potència, un estrat i dues capes de senyal es disposen de la següent manera: superior (capa de potència), L2 (capa de senyal), L3 (capa de senyal) i BOT (estrat).
Esquema III
Una capa de potència, un estrat i dues capes de senyal es disposen de la següent manera: superior (capa de senyal), L2 (capa de potència), L3 (estrat) i BOT (capa de senyal).
Quins són els avantatges i els inconvenients d'aquests tres esquemes?
Esquema I
Aquest esquema és l'esquema principal de disseny de laminació de PCB de quatre capes. Hi ha un pla de terra sota la superfície del component, i els senyals clau es disposen preferentment a la capa superior; Pel que fa a la configuració del gruix de la capa, es fan els següents suggeriments: la placa central de control d'impedància (GND a alimentació) no ha de ser massa gruixuda per reduir la impedància distribuïda de la font d'alimentació i el pla de terra; Assegureu-vos l'efecte de desacoblament del pla de potència.
Esquema II
Per aconseguir un cert efecte de blindatge, alguns esquemes posen la font d'alimentació i el pla de terra a les capes superior i inferior, però aquest esquema té almenys els següents defectes per aconseguir un efecte de blindatge ideal:
1. La distància entre la font d'alimentació i terra és massa llunyana i la impedància plana de la font d'alimentació és gran.
2. La font d'alimentació i el pla de terra són extremadament incomplets a causa de la influència dels coixinets dels components. Com que el pla de referència és incomplet i la impedància del senyal és discontínua, de fet, a causa del gran nombre de dispositius de muntatge en superfície, quan els dispositius són cada cop més densos, la font d'alimentació i la terra d'aquest esquema difícilment es poden utilitzar com a pla de referència i l'efecte de blindatge esperat és difícil d'aconseguir;
L'àmbit d'aplicació de l'esquema 2 és limitat. Tanmateix, en taulers individuals, l'esquema 2 és el millor esquema de configuració de capes
Esquema III
De manera similar a l'esquema 1, aquest esquema s'aplica a la disposició inferior dels dispositius principals o al cablejat inferior dels senyals clau
