Productes

EPM3064ATI100-10N és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.

XC7VX690T-1FFG1927C és una matriu de porta programable de camp (FPGA) de baix cost desenvolupada per Intel Corporation, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu compta amb 120.000 elements lògics i 414 pins d'entrada/sortida d'usuari, el que el fa adequat per a una àmplia gamma d'aplicacions de baix consum i de baix cost. Funciona amb una única tensió d'alimentació que oscil·la entre 1,14 V i 1,26 V i admet diversos estàndards d'E/S com LVCMOS, LVDS i PCIe. El dispositiu té una freqüència de funcionament màxima de fins a 415 MHz. El dispositiu ve en un petit paquet de matriu de quadrícula de boles de pas fi (FGBA) amb 484 pins, proporcionant una connectivitat de gran nombre de pins per a una varietat d'aplicacions.

XC6SLX150-3FGG676I Embalatge BGA Xips integrats, components electrònics IC, consulta i col·locació de comandes

XC7K70T-2FBG676C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.

Aquest xip proporciona unitats lògiques de 230K i integra diverses interfícies de comunicació d’alta velocitat com PCIe 2.0 X8, connectors en sèrie d’alta velocitat DDR3 Controller, etc. El xip adopta tecnologia de fabricació basada en el procés de 40 nanòmetres, que té avantatges com una capacitat de processament eficient, una baixa potència EP4SGX230HF35C4G i un cost baix. Aquest xip té una àmplia gamma d’aplicacions en informàtica d’alt rendiment, comunicació de xarxa, transcodificació de vídeo i processament d’imatges.

El PCB TU-768 fa referència a una alta resistència a la calor. Les plaques Tg generals superen els 130 ° C, les Tg altes solen superar els 170 ° C i les Tg mitjanes superen els 150 ° C. Generalment, s’imprimeix el PCB Tgâ ‰ ¥ 170 ° C El tauler es diu tauler imprès d'alta Tg.