Productes
Casa > Productes > PCB Ro4730G3

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • Xcku3p-2ffva676i

    Xcku3p-2ffva676i

    XCKU3P-2FFVA676I és un dispositiu FPGA (Field Pragramable Gate Array) produït per Xilinx, pertanyent a la sèrie Kintex UltraScale+. Aquest FPGA té les funcions i especificacions següents
  • XC2S150-5FG456C

    XC2S150-5FG456C

    XC2S150-5FG456C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Bcm56980b0kfsbg

    Bcm56980b0kfsbg

    BCM56980B0KFSBG és un dispositiu de commutació de xarxa d’alta connectivitat d’alt rendiment que pot suportar fins a 32 400GBE, 64 200GBE o 128 ports de commutació.
  • MTC20F2085S1RC48BA1R

    MTC20F2085S1RC48BA1R

    MTC20F2085S1RC48BA1R és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Xcku5p-3ffvb676e

    Xcku5p-3ffvb676e

    XCKU5P-3FFVB676E és un producte de Gate Array (FPGA) programable de camp (FPGA) llançat per Xilinx, pertanyent a la Sèrie d’arquitectura UltraScale. Aquest FPGA presenta un alt rendiment, un consum baix d’energia i una alta configuració, cosa que la fa adequada per a aplicacions que requereixin funcionalitats d’alta gamma com els transceors
  • 5AGXFB7K4F40I5N

    5AGXFB7K4F40I5N

    5AGXFB7K4F40I5N és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • component electrònic. pcb

    La placa de circuit imprès (PCB), també coneguda com a placa de circuit imprès, és el proveïdor de connexió elèctrica de components electrònics. El seu desenvolupament té una història de més de 100 anys. El seu disseny és principalment disseny de maquetació. El principal avantatge d'utilitzar una placa de circuit és que redueix molt els errors de cablejat i muntatge i millora el nivell d'automatització i la taxa de treball de producció. Segons el nombre de capes de plaques de circuit, es pot dividir en plaques individuals, plaques dobles, quatre plaques, sis plaques i altres plaques de circuits multicapa.

  • Què vol dir semiconductor

    Els semiconductors es componen principalment de quatre parts: circuits integrats, dispositius optoelectrònics, dispositius discrets i sensors. No obstant això, com que els circuits integrats representen el 80% d'ells, els laics generalment consideren els circuits integrats com a semiconductors. En els circuits integrats, es divideixen a més en microprocessadors, memòria, dispositius lògics i dispositius analògics. Aquestes petites coses com a caixes són en realitat el que normalment anomenem xips.

  • L'origen de 50 ohms en la concordança d'impedància

    Per a traces amb una certa amplada, tres factors principals afectaran la impedància de les traces de PCB. En primer lloc, l'EMI (interferència electromagnètica) del camp proper de la traça de la PCB és proporcional a l'alçada de la traça des del pla de referència. Com més baixa sigui l'alçada, menor serà la radiació. En segon lloc, la diafonia canviarà significativament amb l'alçada de la traça. Si l'alçada es redueix a la meitat, la diafonia es reduirà a gairebé una quarta part.

  • Introducció als semiconductors

    Després de la invenció i la producció en massa dels transistors, es van utilitzar àmpliament diversos components semiconductors d'estat sòlid, com ara díodes i transistors, substituint les funcions i els papers dels tubs de buit als circuits. A mitjans i finals del segle XX

  • Procés de fabricació de plaques de circuit FPC

    Diagrama de flux de la placa de circuit FPC d'una sola cara: documents d'enginyeria - làmina de coure - pretractament - premsa de pel·lícula seca - exposició - desenvolupament - gravat - decapat de pel·lícules - AOI - pretractament - pel·lícula de recobriment (o impressió de tinta) - pretractament abans de galvanoplastia - galvanoplastia - post galvanoplastia - reforç - perforació d'aparença - mesura elèctrica - inspecció d'aspecte - enviament;

  • Estructura laminat de PCB multicapa

    Abans de dissenyar PCB multicapa, el dissenyador ha de determinar primer l'estructura de la placa de circuit segons l'escala del circuit.

Envieu la consulta