Productes
Casa > Productes > PCB de poliimida

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • PCB de moneda de coure enterrat

    PCB de moneda de coure enterrat

    L’anomenada Buried Copper Coin PCB és una placa de PCB en la qual una Moneda de coure està parcialment incrustada al PCB. Els elements de calefacció s’uneixen directament a la superfície de la placa de moneda de coure i la calor es transfereix a través de la moneda de coure.
  • XCVU5P-2FLVA2104I

    XCVU5P-2FLVA2104I

    El dispositiu XCVU5P-2FLVA2104I Virtex UltraScale+ és un FPGA d'alt rendiment basat en nodes FinFET de 14 nm/16 nm, que admet tecnologia 3D IC i diverses aplicacions intensives en càlcul.
  • PCB HDI mixt de RO4003C

    PCB HDI mixt de RO4003C

    Els substrats d’alta freqüència, els sistemes de satèl·lit, les estacions base receptores de telefonia mòbil i altres productes de comunicació han d’utilitzar plaques de circuit d’alta freqüència, que inevitablement es desenvoluparan ràpidament en els propers anys, i els substrats d’alta freqüència tindran una gran demanda. A continuació es tracta de PCB mixt HDI de RO4003C relacionat, espero ajudar-vos a comprendre millor el PCB mixt HDI de RO4003C.
  • XCVU190-2FLGC2104I

    XCVU190-2FLGC2104I

    XCVU190-2FLGC2104I és un component electrònic d'alt rendiment àmpliament utilitzat en diversos escenaris d'aplicació.
  • LTC3649ife#PBF

    LTC3649ife#PBF

    LTC3649ife#PBF és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • XC6VLX550T-1FFG1760I

    XC6VLX550T-1FFG1760I

    XC6VLX550T-1FFG1760I és un xip FPGA produït per Xilinx, que pertany a la sèrie de matrius de portes programables de camp (FPGA). FPGA és un dispositiu lògic programable que permet als usuaris o dissenyadors reconfigurar els circuits un cop finalitzada la fabricació. El xip XC6VLX550T-1FFG1760I adopta un embalatge BGA avançat
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Què és un semiconductor

    Hi ha moltes formes de matèria, com sòlid, líquid, gas, plasma, etc. Normalment anomenem materials amb poca conductivitat, com el carbó, el cristall artificial, l'ambre, la ceràmica, etc., aïllants. Els metalls amb bona conductivitat, com l'or, la plata, el coure, el ferro, l'estany i l'alumini, s'anomenen conductors. El material entre conductor i aïllant es pot anomenar simplement semiconductor. En comparació amb conductors i aïllants, el descobriment de materials semiconductors és l'últim. Fins a la dècada de 1930, quan es va millorar la tecnologia de purificació de materials, l'existència dels semiconductors era realment reconeguda per la comunitat acadèmica.

  • Classificació de fitxes

    Classificació de xips Hi ha un mètode de classificació sistemàtic per a tantes fitxes? De fet, hi ha moltes maneres de classificar fitxes

  • Abordatge de la capacitat d’acoblament en dissenys

    L’acoblament paràsit entre diferents xarxes es produeix a través de la inductància i la capacitat paràsites. La capacitat d’acoblament defineix la facilitat amb què els senyals es poden transferir entre xarxes per produir un camí de retorn, diafonía o impedància general del circuit. Les funcions de disseny frontals del simulador de circuits us poden ajudar la capacitat d’acoblament a les xarxes influirà en el comportament del senyal.

  • Les peces semiconductors han pujat amb el vent

    Cada vegada a través del flash AI, Guojin Securities va dir que les peces d'equips de semiconductors tenen un paper important en la cadena industrial, amb un gran nombre, una gran varietat i característiques de fragmentació del mercat evidents.

  • La tecnologia negra més forta d'Intel: debut a la memòria cau de Flash

    A mitjan març de 2017, Intel va llançar oficialment el nou SSD DC P4800X basat en la tecnologia de flaix Optane, dirigida a aplicacions de centres de dades. Alibaba i Tencent es van desplegar per primera vegada.

  • Quins tipus de plaques de circuit FPC es poden dividir segons el nombre de capes

    La placa de circuit FPC es pot dividir en un sol panell, una placa de doble cara i una placa multicapa segons el nombre de capes de circuit. El tauler multicapa comú és generalment un tauler de 4 capes o un tauler de 6 capes, i el complex tauler multicapa pot arribar a desenes de capes.

Cerca relacionada

PCB de poliimida SH260PCB de poliimida VT-901PCB de poliimida VT-901 de 12 capes

Envieu la consulta