Productes

EP4SGX230FF35C4G és una matriu de porta programable de camp (FPGA) de baix cost desenvolupada per Intel Corporation, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu compta amb 120.000 elements lògics i 414 pins d'entrada/sortida d'usuari, el que el fa adequat per a una àmplia gamma d'aplicacions de baix consum i de baix cost. Funciona amb una única tensió d'alimentació que oscil·la entre 1,14 V i 1,26 V i admet diversos estàndards d'E/S com LVCMOS, LVDS i PCIe. El dispositiu té una freqüència de funcionament màxima de fins a 415 MHz. El dispositiu ve en un petit paquet de matriu de quadrícula de boles de pas fi (FGBA) amb 484 pins, proporcionant una connectivitat de gran nombre de pins per a una varietat d'aplicacions.

XC7K70T-1FBG484C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.

El material Ro3003 és un material de circuit d'alta freqüència ple de material compost de PTFE, que s'utilitza en aplicacions comercials de microones i RF. La sèrie de productes té com a objectiu proporcionar una excel·lent estabilitat elèctrica i mecànica a preus competitius. Rogers ro3003 té una excel·lent estabilitat constant dielèctrica en tot el rang de temperatura, inclosa l'eliminació del canvi de constant dielèctrica quan s'utilitza vidre PTFE a temperatura ambient. A més, el coeficient de pèrdua del laminat ro3003 és tan baix com 0,0013 a 10 GHz.

XCZU9CG-2FFVC900I és un xip FPGA d'alt rendiment llançat per Xilinx, que integra funcions riques i un rendiment potent, adequat per a diversos escenaris d'aplicació complexos. Aquestes són algunes de les principals característiques i funcions del xip:

A més del requeriment d'un gruix uniforme de la capa de xapat per a la perforació, els dissenyadors de pla posterior tenen generalment diferents requisits per a la uniformitat del coure a la superfície de la capa exterior. Alguns dissenys graven algunes línies de senyal a la capa exterior. A continuació es tracta sobre el pla de fons del dit de la mà d'or de la escala de Megtron6, espero ajudar-vos a comprendre millor el pla de darrere del dit de la mà d'or de Megtron6.

​XCVU11P-2FLGB2104I és un xip FPGA llançat per Xilinx, que forma part de l'arquitectura UltraScale i dissenyat per satisfer una àmplia gamma de necessitats d'aplicació. Aquest xip és membre de la sèrie Xilinx UltraScale, que inclou FPGA, MPSoC i RFSoC d'alt rendiment,