Xips de circuit integrat (CI):
Definició: Un xip de circuit integrat és un material petit i prim basat en silici que integra components electrònics com transistors, resistències, condensadors, etc. És un component fonamental dels dispositius electrònics.
Procés de fabricació: el procés de fabricació de xips implica utilitzar la tecnologia de fotolitografia per formar patrons de circuits en hòsties de silici, després formar components electrònics mitjançant processos com ara deposició, gravat i difusió i, finalment, empaquetar-los en un xip complet.
Funció: el xip s'utilitza per realitzar funcions electròniques específiques, com ara un xip de microprocessador per a la unitat central de processament d'un ordinador, un xip d'emmagatzematge per emmagatzemar dades i un xip de sensor per detectar l'entorn.
Aplicació: els xips s'utilitzen àmpliament en dispositius electrònics, inclosos ordinadors, telèfons mòbils, televisors, sistemes electrònics d'automoció, dispositius mèdics i altres camps.
Tipus: segons diferents funcions i propòsits, els xips es poden dividir en diversos tipus, com ara microprocessadors, xips d'emmagatzematge (RAM, ROM), xips de sensor, xips amplificadors, etc.
Embalatge: un cop finalitzada la fabricació, el xip s'ha d'empaquetar col·locant-lo en una carcassa protectora per evitar danys i millorar la connectivitat.
Llei de Moore: amb el pas del temps, la tecnologia de fabricació de xips s'ha desenvolupat contínuament, i la llei de Moore estableix que el nombre de transistors que es poden acomodar als xips de circuits integrats es duplicarà cada 18-24 mesos.
En general, els xips són la base de la tecnologia electrònica moderna, i la seva petita mida i alta integració fan que els dispositius electrònics siguin més compactes, eficients i potents.
