Productes
Casa > Productes > PCB fotoelèctric 10G

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • Xcvu440-2flga2892c

    Xcvu440-2flga2892c

    XCVU440-2FLGA2892C és un xip FPGA (Field Programmable Gate Array) produït per Xilinx, pertanyent a la sèrie Virtex UltraScale. Aquí teniu una breu introducció al xip:
  • Tauler de circuits ceràmics

    Tauler de circuits ceràmics

    El substrat de la placa de circuits ceràmics és un substrat revestit de coure de doble cara ceràmica amb òxid d'alumini del 96%, que s'utilitza principalment en fonts d'alimentació de mòduls d'alta potència, substrats d'il·luminació LED d'alta potència, substrats fotovoltaics solars, dispositius de potència de microones d'alta potència. alta conductivitat tèrmica, resistència a alta pressió, resistència a alta temperatura, resistència a soldabilitat.
  • Xcku5p-2ffvb676i

    Xcku5p-2ffvb676i

    XCKU5P-2FFVB676I és un xip FPGA d’alt rendiment (Field-Programmable Gate Array) de la família Kintex UltraScale+ de Xilinx. Disposa de 5,3 milions de cèl·lules lògiques, 113 MB d’Ultraram i 2.722 rodanxes DSP i utilitza la tecnologia de processos de 20nm amb tecnologia FINFET+, proporcionant un alt rendiment i eficiència energètica.
  • Biggs Alumini PCB

    Biggs Alumini PCB

    El substrat metàl·lic és un material de placa de circuit metàl·lic, que és un component electrònic general. Està composta per una capa aïllant tèrmicament conductora, una placa metàl·lica i una làmina metàl·lica. Té una permeabilitat magnètica especial, una excel·lent dissipació de calor, una gran resistència mecànica i un bon rendiment de processament. A continuació es tracta de Biggs Alumini PCB relacionat, espero ajudar-vos a comprendre millor Biggs Alumini PCB.
  • Càmera HD PCB Rigid-Flex

    Càmera HD PCB Rigid-Flex

    Les característiques de la combinació de plaques dures i toves determinen que les seves àrees d’aplicació cobreixin totes les àrees d’aplicació de FPC als PCB, com ara: telèfons mòbils, taulers i botons laterals, ordinadors i pantalles LCD, plaques base i pantalles de visualització, CD Walkman, Reproductor de disc magnètic, Quadern. Els components més nous són el disc dur, el circuit de suspensió de la unitat de disc dur (Su ensi.N cireuit) i la placa de paquets xe. A continuació es tracta de la càmera HD de Rigid-Flex PCB relacionada, espero ajudar-vos a comprendre millor la càmera HD.
  • Robot 3step HDI Circuit Board

    Robot 3step HDI Circuit Board

    La resistència a la calor de la placa de circuit Robot 3step HDI és un element important en la fiabilitat de l’HDI. El gruix de la placa de circuit Robot 3step HDI és més i més prim i els requisits per a la seva resistència a la calor són cada cop més grans. L’avanç del procés sense plom també ha augmentat els requisits per a la resistència a la calor de les plaques HDI. Atès que la placa HDI és diferent de la placa PCB de multicapa per forat mitjà a través de l'estructura de capes, la resistència a la calor de la placa HDI és la mateixa que la de la placa PCB de multicapa ordinària multicapa.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

Envieu la consulta