Productes
Casa > Productes > PCB d'alta velocitat MT77

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • 5sgxma4h2f35c3g

    5sgxma4h2f35c3g

    5SGXMA4H2F35C3G és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • 5CSEMA5U23A7N

    5CSEMA5U23A7N

    5CSEMA5U23A7N és un dels productes FPGA de la sèrie Cyclone V d’Intel, que combina un alt rendiment i un baix consum d’energia i s’utilitza àmpliament en camps com el processament de senyal digital, el processament incrustat i la comunicació i la comunicació
  • BCM65551B1IFSBG

    BCM65551B1IFSBG

    BCM65551B1IFSBG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Xc5vfx70t-1ffg1136c

    Xc5vfx70t-1ffg1136c

    XC5VFX70T-1FFG1136C és un xip FPGA de la sèrie Virtex-5 produït per Xilinx. El xip està envasat en BGA i té 640 ports d’entrada/sortida, cosa que el converteix en un dispositiu lògic programable. Les seves característiques principals inclouen unes unitats lògiques d’alt rendiment, unitats lògiques riques i recursos d’E/S, adequats per a diversos escenaris d’aplicacions complexes.
  • LTC6804ig-1#TRPBF

    LTC6804ig-1#TRPBF

    LTC6804ig-1#TRPBF és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • XC2C384-10TQG144I

    XC2C384-10TQG144I

    XC2C384-10TQG144I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Què vol dir un xip

    Un xip fa referència a un xip de silici que conté circuits integrats, que és de mida petita i forma part d'un telèfon mòbil, un ordinador o un altre dispositiu electrònic. Si l'òrgan més important del cos humà és el cervell, els xips són el "cervell" dels dispositius electrònics. Un xip és un circuit integrat, també conegut com a xip microelectrònic, format per molts dispositius electrònics, components de circuits, matèria orgànica, etc., empaquetats en un sol xip de silici, i és un dels fonaments de la tecnologia electrònica moderna. A causa de la seva petita mida, baix consum d'energia, alta dificultat de fabricació i alta fiabilitat

  • PCB Engineer ha de conèixer els coneixements bàsics de PCB-Hongtai PCC de tecnologia sharing

    Se li presenten els cinc aspectes següents: 1. Breu introducció de la placa de circuit2. Introducció de la base de placa de circuit de material. Estructura bàsica de pila de la placa de circuit4. Procés de producció de taulers de circuit

  • On s’utilitzen principalment les juntes d’IDI?

    Com a component nucli indispensable en dispositius electrònics moderns, les juntes d’IDI (taulers d’interconnexió d’alta densitat) s’utilitzen àmpliament en diversos camps intensius en tecnologia a causa de la seva alta precisió, la seva gran integració i alta fiabilitat.

  • Producció de PCB, heu de parar atenció a aquests assumptes!

    Tall, filet, mòlta de vora, cocció, pretractament interior, recobriment, exposició, DES (desenvolupament, gravat, eliminació de pel·lícules), perforació, inspecció AOI, reparació VRS, daurat, laminació, premsat, objectiu de perforació, vora de gong, perforació, xapat de coure , premsat de pel·lícules, impressió, text, tractament de superfícies, inspecció final, embalatge i altres processos són extremadament nombrosos. Sembla genial, però el procés és molt llarg i hi ha molts problemes als quals prestar atenció.

  • Precaucions per al processament de la pel·lícula de cobertura de la placa de circuit FPC

    La pel·lícula de cobertura de la placa de circuits FPC s'ha de processar obrint la finestra, però no es pot processar immediatament després de ser extreta de l'emmagatzematge frigorífic. Especialment quan la temperatura ambient és alta i la diferència de temperatura és gran, les gotes d'aigua es condensaran a la superfície.

  • El 2017 Hongtai s’acomiada de Shenzhen per instal·lar-se a la quarta associació de Guangdong

    Hongtai també es va veure afectada. Les empreses japoneses han arribat a una relació de cooperació estratègica i han entrat oficialment a les quatre reunions el 2017 ...

Envieu la consulta