Productes

XC7VX690T-1FFG1927I és una matriu de porta programable de camp (FPGA) de baix cost desenvolupada per Intel Corporation, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu compta amb 120.000 elements lògics i 414 pins d'entrada/sortida d'usuari, el que el fa adequat per a una àmplia gamma d'aplicacions de baix consum i de baix cost. Funciona amb una única tensió d'alimentació que oscil·la entre 1,14 V i 1,26 V i admet diversos estàndards d'E/S com LVCMOS, LVDS i PCIe. El dispositiu té una freqüència de funcionament màxima de fins a 415 MHz. El dispositiu ve en un petit paquet de matriu de quadrícula de boles de pas fi (FGBA) amb 484 pins, proporcionant una connectivitat de gran nombre de pins per a una varietat d'aplicacions.

XCZU7EG-1FBVB900Q és un producte SoC FPGA (System on Chip Field Programmable Gate Array) de Xilinx. Tanmateix, és possible que una introducció detallada dirigida directament a XCZU7EG-1FBVB900Q no aparegui directament als resultats de la cerca que proporcioneu, però puc oferir una visió general de les seves possibles característiques i especificacions en funció de les característiques generals de la sèrie SoC FPGA de Xilinx i informació sobre productes similars. ‌

EP1K50QC208-1N és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.

XC7K410T-1FBG900I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.

Model: XC7VX550T-2FFG1158I Embalatge: FCBGA-1158 Tipus de producte: FPGA incrustat (matriu de porta programable de camp)

El BCM89887A1AFBG s'empaqueta normalment en un format BGA (Ball Grid Array) o un format d'embalatge d'alta densitat similar. El xip està disponible a través de distribuïdors i revenedors autoritzats a tot el món. Els terminis de lliurament i els preus poden variar segons les condicions del mercat i els acords amb els proveïdors.