Abans de dissenyar PCB multicapa, el dissenyador ha de determinar primer l'estructura de la placa de circuit segons l'escala del circuit, la mida de la placa de circuit i els requisits de compatibilitat electromagnètica (EMC), és a dir, decidir si s'utilitza 4- capa, 6 capes o més capes de PCB. Després de determinar el nombre de capes, determineu la posició de col·locació de la capa elèctrica interna i com distribuir els diferents senyals en aquestes capes. Aquesta és l'elecció de l'estructura laminat de PCB multicapa.
L'estructura laminat és un factor important que afecta el rendiment EMC del PCB, i també és un mitjà important per suprimir la interferència electromagnètica. Aquesta secció introduirà els continguts relacionats amb l'estructura laminat de PCB multicapa. La selecció del nombre de capes i el principi de superposició} cal tenir en compte molts factors per determinar l'estructura laminada del PCB multicapa. Pel que fa al cablejat, com més capes, millor serà el cablejat, però també augmentarà el cost i la dificultat de la fabricació de taulers. Per als fabricants, si l'estructura laminat és simètrica o no és el focus d'atenció en la fabricació de PCB, de manera que la selecció de capes ha de tenir en compte les necessitats de tots els aspectes per aconseguir un bon equilibri Zui. Per als dissenyadors experimentats, després de completar el disseny previ dels components, es centraran en l'anàlisi del coll d'ampolla del cablejat del PCB.
Zui es va combinar amb altres eines EDA per analitzar la densitat de cablejat de la placa de circuit; A continuació, s'integren el nombre i el tipus de línies de senyal amb requisits especials de cablejat, com ara línies diferencials i línies de senyal sensibles, per determinar el nombre de capes de senyal; A continuació, es determina el nombre de capes elèctriques internes segons el tipus d'alimentació, els requisits d'aïllament i anti-interferències. D'aquesta manera, es determina bàsicament el nombre de capes de tota la placa de circuit.
