Productes
Casa > Productes > 5CSEMA5U23C7N

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • AD102-895-A1

    AD102-895-A1

    L'AD102-895-A1 és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • PCB de grans dimensions

    PCB de grans dimensions

    PCB de gran mida Els avantatges de PCB de grans dimensions es troben en la integritat i el temps, cosa que redueix la confusió i el problema de la connexió a trossos, però el cost és relativament alt.
  • XC5VSX95T-1FFG1136I

    XC5VSX95T-1FFG1136I

    XC5VSX95T-1FFG1136I és un xip FPGA (Field Programable Gate Array) d'alt rendiment produït per Xilinx, pertanyent a la sèrie Virtex-5 SXT
  • PCB N7000-1

    PCB N7000-1

    N7000-1 PCB és un tipus de PCB de poliimida resistent a altes temperatures produït per nelco a Singapur. El seu principal camp d'aplicació és la indústria de l'aviació i la comunicació marítima. Té resistència a altes temperatures, resistència a baixa temperatura, bona absorció d’aigua i forta estabilitat. És un material d'alta freqüència amb propietat BT i fàcil de processar
  • MT40A1G16TB-062E:F

    MT40A1G16TB-062E:F

    ​MT40A1G16TB-062E:F és un tipus de mòdul de memòria conegut comunament com a DDR4 SDRAM. Està fabricat per Micron Technology i està dissenyat per ser utilitzat en ordinadors personals, estacions de treball i servidors
  • XC6VLX550T-2FFG1759C

    XC6VLX550T-2FFG1759C

    XC6VLX550T-2FFG1759C és un xip FPGA (Field Programable Gate Array) produït per Xilinx, que pertany a la subsèrie LXT de la sèrie Virtex-6. Aquí teniu una introducció detallada al xip:
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Producció de PCB, heu de parar atenció a aquests assumptes!

    Tall, filet, mòlta de vora, cocció, pretractament interior, recobriment, exposició, DES (desenvolupament, gravat, eliminació de pel·lícules), perforació, inspecció AOI, reparació VRS, daurat, laminació, premsat, objectiu de perforació, vora de gong, perforació, xapat de coure , premsat de pel·lícules, impressió, text, tractament de superfícies, inspecció final, embalatge i altres processos són extremadament nombrosos. Sembla genial, però el procés és molt llarg i hi ha molts problemes als quals prestar atenció.

  • El "Pavelló de fabricació electrònica" de l'Associació d'equips electrònics de Shenzhen es convertirà en el nou punt destacat de CITE2017

    Amb l’aparició de noves tecnologies com Internet de les coses i el cloud computing, el 2016 s’han produït una sèrie de nous canvis a la indústria manufacturera.

  • Què és un xip? Com classificar

    Des de "Per què s'enganxen les xips" fins a "Com es pot alleujar l'escassetat de fitxes", podem sentir clarament que tothom té una comprensió molt més profunda de la importància de les xips. Tanmateix, quan molts estudiants es posen en contacte amb la indústria dels xips i vulguin saber-ne més, encara tindran una varietat de preguntes per respondre!

  • Fabricació de PCB de coure pesat

    Igual que el mètode estàndard de fabricació de PCB, la fabricació de PCB de coure pesat requereix un processament més delicat.

  • Abordatge de la capacitat d’acoblament en dissenys

    L’acoblament paràsit entre diferents xarxes es produeix a través de la inductància i la capacitat paràsites. La capacitat d’acoblament defineix la facilitat amb què els senyals es poden transferir entre xarxes per produir un camí de retorn, diafonía o impedància general del circuit. Les funcions de disseny frontals del simulador de circuits us poden ajudar la capacitat d’acoblament a les xarxes influirà en el comportament del senyal.

  • Cal conèixer les precaucions per a l'ús de plaques de placa d'alta velocitat

    Amb el ràpid desenvolupament dels camps de disseny i comunicació electrònica i l'aplicació de la computació en núvol, els productes tenen requisits cada cop més alts de volum de dades i les taxes de transmissió de dades són cada cop més ràpides. Al mateix temps, el rendiment de les plaques d'alta velocitat que transporten la transmissió de dades també ha de ser cada cop més alt. Aleshores, a què s'ha de prestar atenció quan s'utilitzen plaques d'alta velocitat?

Envieu la consulta