Productes
Casa > Productes > XCZU6CG-2FFVC900I

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • XCZU19EG-3FFVB1517E

    XCZU19EG-3FFVB1517E

    XCZU19EG-3FFVB1517E és un sistema integrat en xip (SoC) produït per Xilinx. Aquest producte pertany a la sèrie Zynq UltraScale+ i té les següents característiques i funcions clau:
  • XAZU4EV-1SFVC784Q

    XAZU4EV-1SFVC784Q

    XAZU4EV-1SFVC784Q és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XCVU7P-2FLVA2104I

    XCVU7P-2FLVA2104I

    El dispositiu XCVU7P-2FLVA2104I ofereix el màxim rendiment i la funcionalitat integrada en nodes FinFET de 14 nm/16 nm. L'IC 3D de tercera generació d'AMD utilitza la tecnologia d'interconnexió de silici apilada (SSI) per trencar les limitacions de la llei de Moore i aconseguir el processament de senyal més alt i l'amplada de banda d'E/S sèrie per complir els requisits de disseny més estrictes. També proporciona un entorn virtual de disseny d'un sol xip per proporcionar línies d'encaminament registrades entre xips per aconseguir un funcionament superior a 600 MHz i proporcionar rellotges més rics i flexibles.
  • LTM4622IY#PBF

    LTM4622IY#PBF

    LTM4622IY#PBF és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC7K410T-1FBG900I

    XC7K410T-1FBG900I

    XC7K410T-1FBG900I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC7A200T-2FBG676I

    XC7A200T-2FBG676I

    XC7A200T-2FBG676I pot aconseguir una major rendibilitat en múltiples aspectes, com ara la lògica, el processament del senyal, la memòria incrustada, les E/S LVDS, les interfícies de memòria i els transceptors. Els FPGA Artix-7 són perfectes per a aplicacions sensibles als costos que requereixen una funcionalitat de gamma alta.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • L'origen de 50 ohms en la concordança d'impedància

    Per a traces amb una certa amplada, tres factors principals afectaran la impedància de les traces de PCB. En primer lloc, l'EMI (interferència electromagnètica) del camp proper de la traça de la PCB és proporcional a l'alçada de la traça des del pla de referència. Com més baixa sigui l'alçada, menor serà la radiació. En segon lloc, la diafonia canviarà significativament amb l'alçada de la traça. Si l'alçada es redueix a la meitat, la diafonia es reduirà a gairebé una quarta part.

  • Placa PCB multicapa

    La placa multicapa PCB fa referència a la placa de circuits multicapa utilitzada en productes elèctrics

  • Coneixes realment els FPC

    de FPC és cada cop més significatiu per assolir més funcions. Ara Jin Baize parlarà de les característiques de FPC sobre els avantatges i els desavantatges de l'FPC.

  • Característiques dels semiconductors

    El semiconductor té les següents característiques: dopabilitat, sensibilitat tèrmica, fotosensibilitat, temperatura de resistivitat negativa i rectificabilitat.

  • Coneixes realment els FPC

    Segons el material base, el PCB es pot dividir en una placa de circuit flexible, una placa de circuit rígida i una placa combinada flexible rígida, que s'utilitzen en diferents equips segons diferents propòsits.

  • Què s'ha de prestar atenció en el tractament anticorrosió de plaques de circuits multicapa

    Què s'ha de prestar atenció en el tractament anticorrosió de plaques de circuits multicapa

Envieu la consulta