Productes
Casa > Productes > XCVU19P-2FSVB3824I

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • XC6SLX45T-3CSG324C

    XC6SLX45T-3CSG324C

    XC6SLX45T-3CSG324C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Xczu4ev-2sfvc784i

    Xczu4ev-2sfvc784i

    XCZU4EV-2SFVC784I és un xip SOC FPGA produït per Xilinx, pertanyent a la sèrie Zynq UltraScale+. Aquest xip integra quatre processadors MPCore ARM Cortex-A53, processadors de doble ARM Cortex-R5 i processadors gràfics Mali-400 MP2 ARM, amb riques interfícies perifèriques i suport de suports d’emmagatzematge, com la memòria DDR4 i LPDDR4
  • XCZU9EG-2FFVC900I

    XCZU9EG-2FFVC900I

    XCZU9EG-2FFVC900I és una matriu de porta avançada de camp avançada (FPGA) desenvolupada per Xilinx, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu inclou 600.000 cel·les lògiques, 34,6 MB de RAM de blocs i 1.248 llesques de processament de senyal digital (DSP), cosa que el fa ideal per a aplicacions d’alt rendiment.
  • XC7A50T-2CSG325C

    XC7A50T-2CSG325C

    XC7A50T-2CSG325C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XCF128XFTG64C

    XCF128XFTG64C

    XCF128XFTG64C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Max3362eka+

    Max3362eka+

    MAX3362EKA+ és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, com ara control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • La font del nom de la Junta de l'IDH

    HDI a HDI Board és l'abreviatura de High Density Interconnector. És una mena de (tecnologia) per produir plaques de circuits impresos. Utilitza micro-perses i soterrats mitjançant tecnologia per a una placa de circuit amb una densitat de distribució de línia relativament alta. HDI és un producte compacte dissenyat per a usuaris de petita capacitat.

  • Per què s'ha de netejar la PCB?

    En solucionar problemes de circuits no funcionals o amb un bon funcionament, els enginyers solen executar simulacions o altres eines d’anàlisi per considerar el circuit des del nivell esquemàtic.

  • Algunes propietats importants dels semiconductors

    Per què la resistivitat del semiconductor baixa amb la temperatura? Ÿ Entre el conductor i el semiconductor, la diferència de resistivitat es deu a la diferent densitat dels portadors de càrrega.

  • Coneixes realment els FPC

    Segons el material base, el PCB es pot dividir en una placa de circuit flexible, una placa de circuit rígida i una placa combinada flexible rígida, que s'utilitzen en diferents equips segons diferents propòsits.

  • Precaucions per a l'embalatge de plaques de circuit flexible FPC

    També s'ha de prestar especial atenció a l'embalatge de productes acabats de plaques de circuit flexibles, en lloc de simplement apilar un nombre adequat de plaques flexibles juntes a voluntat. A causa de la complexa estructura del tauler imprès flexible

  • Què és un xip

    Definició: Un xip de circuit integrat és un material petit i prim basat en silici que integra components electrònics com transistors, resistències, condensadors, etc. És un component fonamental dels dispositius electrònics.

Envieu la consulta