Productes
Casa > Productes > XCKU5P-1FFVB676E

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • EP1K50FC256-3N

    EP1K50FC256-3N

    EP1K50FC256-3N és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC3S400A-4FTG256C

    XC3S400A-4FTG256C

    El xip XC3S400A-4FTG256C adopta la sèrie FPGA Virtex-3 de Xilinx, coneguda per les seves unitats lògiques d'alt rendiment i recursos de memòria, i pot aconseguir un processament de senyals digitals d'alta velocitat i processament de dades. Aquest xip admet diverses aplicacions, com ara processament de senyal digital, comunicació i control digital, amb interfícies digitals riques i interfícies d'E/S, cosa que facilita la connexió amb altres dispositius digitals i analògics.
  • PCB d'escala

    PCB d'escala

    La tecnologia Ladder PCB pot reduir el gruix de la PCB localment, de manera que els dispositius muntats es poden incrustar a la zona d'aprimament i realitzar la soldadura inferior de l'escala, per tal d'aconseguir el propòsit de l'aprimament general.
  • EP4SGX360KF40C4G

    EP4SGX360KF40C4G

    EP4SGX360KF40C4G Hongtai Quick Electronics està 100% en estoc amb una gamma completa de productes. Només oferim productes originals amb una reputació de 15 anys, proporcionant una plataforma de compra de components electrònics segura i fiable
  • XCZU47DR-L2FFVG1517I

    XCZU47DR-L2FFVG1517I

    XCZU47DR-L2FFVG1517I Xilinx XC7A100T-2FGG676I Pot aconseguir una major rendibilitat en múltiples aspectes, com ara la lògica, el processament del senyal, la memòria incrustada, les E/S LVDS, les interfícies de memòria i els transceptors. Els FPGA Artix-7 són perfectes per a aplicacions sensibles als costos que requereixen una funcionalitat de gamma alta.
  • PCB BGA petit de 8 capes

    PCB BGA petit de 8 capes

    BGA és un paquet petit en una placa de circuit imprimit i el BGA és un mètode d’envasament en què un circuit integrat utilitza una placa de suport orgànic. El següent és d’uns 8 capes de PCB BGA petit, espero ajudar-vos a comprendre millor el PCB BGA petit de 8 capes .
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Introducció als semiconductors

    El germani, el silici, el seleni, l'arsenur de gal·li i molts òxids metàl·lics, sulfurs metàl·lics i altres objectes, la conductivitat dels quals es troba entre conductor i aïllant, s'anomenen semiconductors. Els semiconductors tenen algunes propietats especials. Per exemple, el termistor (termistor) per al control automàtic es pot fer utilitzant la relació entre la resistivitat i la temperatura del semiconductor; Utilitzant les seves característiques fotosensibles, es poden fabricar elements fotosensibles per al control automàtic, com fotocèl·lules, fotocèl·lules i fotoresistències.

  • Producció de PCB, heu de parar atenció a aquests assumptes

    Tall, filet, vores, cocció, pretractament de la capa interna, recobriment, exposició, DES (desenvolupament, gravat, eliminació de pel·lícules), perforació, inspecció AOI, reparació de VRS, daurat, laminació, premsat, perforació diana, vora Gong, perforació, xapat de coure , premsat de pel·lícules, impressió, escriptura, tractament de superfícies, inspecció final, embalatge i altres processos són innombrables

  • Perspectiva de desenvolupament futur dels semiconductors

    S'espera que el mercat mundial de semiconductors continuï creixent amb el progrés científic i tecnològic mundial i l'aplicació industrial de la tecnologia 5G, la intel·ligència artificial, els vehicles de nova energia i altres tecnologies.

  • Canvi de mida del substrat en el procés de fabricació de PCB

    la diferència entre longitud i latitud provoca el canvi de mida del substrat; A causa de la manca d'atenció a la direcció de la fibra durant la cisalla, la tensió de cisalla roman al substrat.

  • Els avantatges del PCB de coure pesat

    Els avantatges del PCB de coure pesat el converteixen en la màxima prioritat per al desenvolupament de circuits d'alta potència. La gran concentració de coure pot suportar una gran potència i una gran calor, per això s'han desenvolupat circuits d'alta potència amb aquesta tecnologia. Aquests circuits no es poden desenvolupar amb PCB de baixa concentració de coure perquè no poden suportar les grans tensions tèrmiques causades per corrents elevats i corrents que flueixen.

  • Quines són les característiques dels materials semiconductors?

    La resistivitat dels semiconductors canvia significativament amb la temperatura. Per exemple, el germani pur, per cada augment de 10 graus d'humitat, la seva resistivitat elèctrica disminueix a 1/2 del seu valor original.

Envieu la consulta