Productes
Casa > Productes > XC7Z030-2SBG485I

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • XCF08PFSG48C

    XCF08PFSG48C

    XCF08PFSG48C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • 10m16scu169i7g

    10m16scu169i7g

    10M16SCU169I7G és un FPGA (dispositiu lògic programable) produït per Intel/Altera. Té unes portes de 16 m i és adequat per a diversos camps d’aplicació com la comunicació, el processament de dades, el processament d’imatges, etc. Aquest FPGA té les característiques d’alt rendiment i consum d’energia baixa
  • XC4VLX60-11FFG1148C

    XC4VLX60-11FFG1148C

    XC4VLX60-11FFG1148C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Xc7k325t-l2fbg900e

    Xc7k325t-l2fbg900e

    XC7K325T-L2FBG900E és un model de la família Xilinx Kintex-7 de matrius de porta-programables de camp (FPGAs). Aquests FPGA ofereixen capacitats de processament d’alt rendiment i s’utilitzen àmpliament en diverses aplicacions com la comunicació sense fils, la connectivitat d’alta velocitat i el processament de vídeo.
  • XC6VLX240T-2FFG1156I

    XC6VLX240T-2FFG1156I

    XC6VLX240T-2FFG1156I és un mòdul d'alimentació DC-DC reduït d'alt rendiment desenvolupat per Analog Devices, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu té un ampli rang de voltatge d'entrada de 6V a 36V i un corrent de sortida màxim de 5A.
  • XCVU7P-3FLVC2104E

    XCVU7P-3FLVC2104E

    XCVU7P-3FLVC2104E també admet la sensibilitat a la humitat i s'adapta als diferents requisits de l'entorn de treball. La forma d'embalatge d'aquest xip és BGA, que proporciona una potent capacitat de processament lògic i una velocitat de transmissió de dades d'alta velocitat,
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Producció de PCB, heu de parar atenció a aquests assumptes

    Tall, filet, vores, cocció, pretractament de la capa interna, recobriment, exposició, DES (desenvolupament, gravat, eliminació de pel·lícules), perforació, inspecció AOI, reparació de VRS, daurat, laminació, premsat, perforació diana, vora Gong, perforació, xapat de coure , premsat de pel·lícules, impressió, escriptura, tractament de superfícies, inspecció final, embalatge i altres processos són innombrables

  • Característiques dels semiconductors

    El semiconductor té les següents característiques: dopabilitat, sensibilitat tèrmica, fotosensibilitat, temperatura de resistivitat negativa i rectificabilitat.

  • Placa PCB multicapa

    La placa multicapa PCB fa referència a la placa de circuits multicapa utilitzada en productes elèctrics

  • Com instal·lar components a la placa de circuit imprès de PCB

    Les nostres plaques d'ordinador habituals són bàsicament plaques de circuits impresos de doble cara a base de tela de vidre de resina epoxi, una de les quals és un component endollable i l'altre costat és una superfície de soldadura de peu de components. Es pot veure que les juntes de soldadura són molt regulars. L'anomenem coixinet per a la superfície de soldadura discreta dels peus dels components

  • Estructura laminat de PCB multicapa

    Abans de dissenyar PCB multicapa, el dissenyador ha de determinar primer l'estructura de la placa de circuit segons l'escala del circuit.

  • Producció de PCB, heu de parar atenció a aquests assumptes!

    Tall, filet, mòlta de vora, cocció, pretractament interior, recobriment, exposició, DES (desenvolupament, gravat, eliminació de pel·lícules), perforació, inspecció AOI, reparació VRS, daurat, laminació, premsat, objectiu de perforació, vora de gong, perforació, xapat de coure , premsat de pel·lícules, impressió, text, tractament de superfícies, inspecció final, embalatge i altres processos són extremadament nombrosos. Sembla genial, però el procés és molt llarg i hi ha molts problemes als quals prestar atenció.

Envieu la consulta