Productes
Casa > Productes > XC5VSX95T-1FFG1136I

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • XC7Z015-2CLG485I

    XC7Z015-2CLG485I

    XC7Z015-2CLG485I és un xip SOC produït per Xilinx, que és un xip de sistema integrat basat en l'arquitectura Zynq-7000. El xip integra un processador ARM Cortex-A9 MPCore de doble nucli i un sistema CoreSight, així com un FPGA Artix-7, amb un total d'unitats lògiques de 74K i una freqüència de funcionament de fins a 766MHz.
  • PCB d'alta velocitat Meg6

    PCB d'alta velocitat Meg6

    El procés de disseny de PCB d'alta velocitat Meg6 sol ser: Disseny - simulació prèvia al cablejat - Canvi de disseny - simulació posterior al cablejat, i el cablejat no s'inicia fins que els resultats de la simulació compleixen els requisits.
  • Sonda d’ecografia ecològica FPC

    Sonda d’ecografia ecològica FPC

    Les sondes ecogràfiques mèdiques són dispositius que transmeten i reben ultrasons durant el procés d’assaig d’ecografia. El rendiment de la sonda afecta directament a les característiques de les ones ultrasòniques i al rendiment de detecció d’ones ultrasòniques. A continuació es tracta de la sonda d’ultrasò Mèdic relacionada amb FPC, espero ajudar-vos a comprendre millor la sonda d’ultrasons mèdica FPC.
  • XC6SLX25-3CSG324I

    XC6SLX25-3CSG324I

    El xip XC6SLX25-3CSG324I és un xip FPGA d'alt rendiment basat en el famós xip americà, utilitzat principalment en comunicació, transmissió de dades, processament d'imatges, processament d'àudio i altres camps. Com a producte de xip madur, XC6SLX25T-2CSG324I té una gran flexibilitat i programabilitat, que poden satisfer els requisits de disseny de diversos circuits digitals complexos.
  • BCM56980B0KFSBG

    BCM56980B0KFSBG

    ​BCM56980B0KFSBG és un dispositiu de commutació de xarxa d'alt rendiment i alta connectivitat que pot suportar fins a 32 ports de commutació de 400 GbE, 64 de 200 GbE o 128 ports de commutació de 100 GbE.
  • XC3S50A-4FTG256C

    XC3S50A-4FTG256C

    XC3S50A-4FTG256C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Aplicació de la placa HDI

    L'HDI s'utilitza àmpliament en telèfons mòbils, càmeres digitals (càmeres), MP3, MP4, ordinadors portàtils, electrònica per a automòbils i altres productes digitals, entre els quals els telèfons mòbils són els més utilitzats. Les plaques HDI es fabriquen generalment pel mètode d'acumulació.

  • Qualitat del tractament d'estrès tèrmic de PCB de coure pesat

    Quan es dissenya un circuit, factors com l'estrès tèrmic són molt importants, i els enginyers haurien d'eliminar l'estrès tèrmic tant com sigui possible. Amb el pas del temps, els processos de fabricació de PCB han continuat evolucionant i s'han inventat diverses tecnologies de PCB, com ara PCB d'alumini, que pot manejar l'estrès tèrmic. És en interès dels dissenyadors de PCB de coure pesat minimitzar el pressupost d'energia mentre es manté el circuit. Rendiment i disseny respectuós amb el medi ambient amb rendiment de dissipació de calor.

  • Coneixes realment els FPC

    de FPC és cada cop més significatiu per assolir més funcions. Ara Jin Baize parlarà de les característiques de FPC sobre els avantatges i els desavantatges de l'FPC.

  • Explicació detallada de l'estructura laminat de PCB multicapa

    Abans de dissenyar una placa de circuit PCB multicapa, el dissenyador ha de determinar primer l'estructura de la placa de circuit segons l'escala del circuit, la mida de la placa de circuit i els requisits de compatibilitat electromagnètica (EMC).

  • Comprendre l'estructura del PCB de coure pesat

    Els PCB de coure pesats es fabriquen amb 4 unces o més de coure a cada capa. Els PCB de coure de 4 unces s'utilitzen més habitualment en productes comercials. La concentració de coure pot arribar a ser de 200 unces per peu quadrat.

  • Quina diferència hi ha entre FPC i PCB?

    PCB (Printed Circuit Board), el nom xinès és placa de circuit imprès, abreujat com a placa de circuit imprès, és un dels components importants de la indústria electrònica. Gairebé tots els dispositius electrònics

Envieu la consulta