Productes

L'arquitectura de primera generació XC7Z045-2FFG900E és una plataforma flexible que ofereix una alternativa totalment programable als usuaris tradicionals d'ASIC i SoC alhora que llança noves solucions. ARM® Cortex ™: el processador A9 inclou configuracions Cortex-A9 de doble nucli (Zynq-7000) i únic nucli (Zynq-7000S) per triar, proporcionant una lògica programable integrada de 28 nm per rendiment per watt, amb un consum d'energia i nivells de rendiment superiors als de processadors discrets i sistemes FPGA

5SGXMA4H2F35I3LG és una matriu de porta programable de camp (FPGA) de baix cost desenvolupada per Intel Corporation, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu compta amb 120.000 elements lògics i 414 pins d'entrada/sortida d'usuari, el que el fa adequat per a una àmplia gamma d'aplicacions de baix consum i de baix cost. Funciona amb una única tensió d'alimentació que oscil·la entre 1,14 V i 1,26 V i admet diversos estàndards d'E/S com LVCMOS, LVDS i PCIe. El dispositiu té una freqüència de funcionament màxima de fins a 415 MHz. El dispositiu ve en un petit paquet de matriu de quadrícula de boles de pas fi (FGBA) amb 484 pins, proporcionant una connectivitat de gran nombre de pins per a una varietat d'aplicacions.

ELIC Rigid-Flex PCB és la tecnologia de forats d'interconnexió en qualsevol capa. Aquesta tecnologia és el procés de patent de Matsushita Electric Component al Japó. Està fet de paper de fibra curta del producte tèrmic "poli aramida" de DuPont, que està impregnat amb resina epoxi i pel·lícula d'alta funció. A continuació, està fet de formació de forats làser i pasta de coure, i la làmina i el filferro de coure es pressionen a banda i banda per formar una placa de doble cara conductora i interconnectada. Com que no hi ha cap capa de coure galvanitzat en aquesta tecnologia, el conductor només està fet de làmina de coure i el gruix del conductor és el mateix, cosa que afavoreix la formació de cables més fins.

​10M08DCU324I7G és un dispositiu lògic programable (PLD) d'un sol xip, no volàtil i de baix cost utilitzat per integrar els millors components del sistema. Els aspectes més destacats del 10M08DCU324I7G inclouen: memòria flaix de configuració dual per a emmagatzematge intern, memòria flaix d'usuari, suport per a l'arrencada instantània, convertidor analògic a digital (ADC) integrat i suport per a processadors de nucli suau Nios II d'un sol xip. El 10M08DCU324I7G és una solució ideal per a la gestió del sistema, l'expansió d'E/S, els plans de control de comunicacions, els productes industrials, d'automoció i d'electrònica de consum.

GA102-895-A1 és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.

​10M02SCU169I7G és un xip FPGA de la sèrie MAX 10 produït per Intel (abans Altera). Aquest xip pertany a la matriu de portes programables de camp (FPGA) i té característiques no volàtils. Proporciona 130 ports d'E/S i està empaquetat a UBGA-169. Admet una tensió de treball de 3,3 V, un rang de temperatura de treball de -40 ° C a + 100 ° C i una freqüència de treball màxima de 450 MHz.