Productes
Casa > Productes > TU-933 PCB d'alta velocitat

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • XC95288XV-7FG256I

    XC95288XV-7FG256I

    XC95288XV-7FG256I és un circuit integrat (IC), que pertany específicament a la categoria de dispositius lògics programables, produït per Xilinx. Aquest producte té 288 unitats macro amb un retard de propagació de 10 ns i està empaquetat en BGA amb una mida de 256 pins
  • XC7A200T-1FFG1156C

    XC7A200T-1FFG1156C

    XC7A200T-1FFG1156C és un xip FPGA produït per Xilinx, pertanyent a la sèrie Artix-7. Aquest xip es fabrica amb tecnologia avançada de 28 nm i té un fort rendiment de processament. Les característiques específiques inclouen
  • PCB d'alta freqüència Ro4003c

    PCB d'alta freqüència Ro4003c

    Ro4003c PCB d’alta freqüència: l’alta freqüència d’equips electrònics és la tendència de desenvolupament, especialment en el desenvolupament de xarxes sense fils i comunicacions per satèl·lit, els productes d’informació solen ser d’alta velocitat i alta freqüència i els productes de comunicació s’estan avançant cap a l’estandardització de la veu. , vídeo i dades de transmissió sense fils amb gran capacitat i alta velocitat. Per tant, es necessita substrat d'alta freqüència per a la nova generació de productes.
  • PCB súper gruixut

    PCB súper gruixut

    PCB super gruixut fa referència al PCB el gruix de la qual és superior a 6 mm. Aquest tipus de PCB s'utilitza generalment en equips grans, maquinària, comunicacions i altres equips
  • BCM53724B0KPB

    BCM53724B0KPB

    BCM53724B0KPB és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • EP4CGX75DF27C7N

    EP4CGX75DF27C7N

    EP4CGX75DF27C7N és un FPGA (Field Programmable Logic Device) produït per Intel (o Altera, com Altera ha estat adquirit per Intel), que pertany específicament a la sèrie Cyclone IV GX. Aquí teniu una introducció detallada al producte
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • El semiconductor va tornar amb força, el valor subestimat va augmentar amb un alt creixement

    A finals d'abril de 2022, vam obrir una columna especial anomenada "quan el temps faci bo, copiarem el fons de 2022". A finals de juny, ens hem centrat més en les noves pistes de la indústria energètica, inclosa la cadena industrial aigües amunt i avall de bateries de liti per a vehicles d'energia nova.

  • Què és un xip? Com classificar

    Des de "Per què s'enganxen les xips" fins a "Com es pot alleujar l'escassetat de fitxes", podem sentir clarament que tothom té una comprensió molt més profunda de la importància de les xips. Tanmateix, quan molts estudiants es posen en contacte amb la indústria dels xips i vulguin saber-ne més, encara tindran una varietat de preguntes per respondre!

  • Estructura laminat de PCB multicapa

    Abans de dissenyar una placa de circuit PCB multicapa, el dissenyador primer ha de determinar l'estructura de la placa de circuit utilitzada segons l'escala del circuit, la mida de la placa de circuit i els requisits de compatibilitat electromagnètica (EMC)

  • L'evolució i l'impacte dels circuits integrats en l'electrònica moderna

    El concepte de circuits integrats es remunta a finals dels anys 50 i principis dels 60. Jack Kilby, enginyer de Texas Instruments, i Robert Noyce, cofundador de Fairchild Semiconductor i més tard d'Intel, van concebre de manera independent la idea d'integrar diversos components electrònics en un sol substrat semiconductor.

  • Avantatges i desavantatges de les plaques multicapa

    Els taulers multicapa es van inventar l'any 1961. El seu mètode de producció és generalment fer primer els gràfics de la capa interna, i després utilitzar el mètode d'impressió i gravat per fer un substrat d'una sola cara o de doble cara i incorporar-lo a la capa intermedia designada, i després escalfeu-lo, premeu-lo i enganxeu-lo. Pel que fa a la perforació posterior, és el mateix que el mètode de forat passant de la placa de doble cara.

  • Classificació dels components electrònics

    Components: els productes que no modifiquen la composició molecular de les matèries primeres durant el processament es poden anomenar components.

Envieu la consulta