Productes

BCM56649KB0KFSBLG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.

XC5VTX240T-2FFG1759C és una matriu de porta programable de camp (FPGA) de baix cost desenvolupada per Intel Corporation, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu compta amb 120.000 elements lògics i 414 pins d'entrada/sortida d'usuari, el que el fa adequat per a una àmplia gamma d'aplicacions de baix consum i de baix cost. Funciona amb una única tensió d'alimentació que oscil·la entre 1,14 V i 1,26 V i admet diversos estàndards d'E/S com LVCMOS, LVDS i PCIe. El dispositiu té una freqüència de funcionament màxima de fins a 415 MHz. El dispositiu ve en un petit paquet de matriu de quadrícula de boles de pas fi (FGBA) amb 484 pins, proporcionant una connectivitat de gran nombre de pins per a una varietat d'aplicacions.

XCZU7EG-2FBVB900I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.

XC6SLX150-2FGG484C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.

10AX115H3F34E2SG és un xip FPGA (Field Programable Gate Array), pertanyent a la sèrie Arria 10 GX 1150, produït per Intel (abans Altera Corporation). Aquest xip adopta forma BGA (Ball Grid Array), amb 504 interfícies d'E/S i una forma d'embalatge de 1152fbga

HDI és l'abreviatura de High Density Interconnector. És una mena de tecnologia per a la producció de plaques de circuit imprès. Es tracta d’una placa de circuit amb una densitat de distribució de línia relativament alta que utilitza micro-cecs enterrats a través de la tecnologia. A continuació es tracta d’iPad HDI relacionat amb PCB, espero ajudar-vos a comprendre millor el PCB IPAD HDI.