Productes
Casa > Productes > PCB S1000-2M

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • PCB EM-892K

    PCB EM-892K

    S'utilitzen PCB EM-892K, amb el ràpid desenvolupament de la tecnologia electrònica, cada vegada més circuits integrats a gran escala (LSI). Al mateix temps, l’ús de la tecnologia de submicron profunda en el disseny de l’IC fa que l’escala d’integració del xip sigui més gran.
  • XC6SLX100T-2FGG484C

    XC6SLX100T-2FGG484C

    XC6SLX100T-2FGG484C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Adum3190aqz

    Adum3190aqz

    ADUM3190ARQZ és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, com ara control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • XC6SLX25-2CSG324C

    XC6SLX25-2CSG324C

    XC6SLX25-2CSG324C és un xip FPGA potent, flexible i programable amb alt rendiment, programabilitat flexible, interfícies de comunicació riques, suport per a nuclis IP i un baix consum d’energia. ‌‌
  • Forat de tap de pasta de coure de 18 capes

    Forat de tap de pasta de coure de 18 capes

    El forat de tap de pasta de coure realitza un muntatge d'alta densitat de plaques de circuits impresos i pasta de coure no conductora per mitjà de forats de cablejat. S'utilitza àmpliament en satèl·lits d'aviació, servidors, màquines de cablejat, retroiluminació LED, etc. El següent és un forat de tap de pasta de coure de 18 capes, espero ajudar-vos a comprendre millor el forat de tap de pasta de coure de 18 capes.
  • SS14-0B00-00

    SS14-0B00-00

    SS14-0B00-00 és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Diferències entre les tecnologies de forat passant per a plaques de circuit flexibles

    La diferència entre el làser excimer i el làser de diòxid de carboni d'impacte a través del forat de la placa de circuit flexible:

  • Cablejat de PCB

    El cablejat és el procés més important en tot el disseny del PCB.

  • Hongtai us explica per què els països més desenvolupats, menys suporten el pagament per mòbil?

    Hongtai us explica, per què la gent d’aquests països desenvolupats està tan interessada en el pagament per mòbil com a mètode de pagament convenient? Perquè al seu entendre, l '"era sense diners en efectiu" amb una cobertura completa dels pagaments per mòbil amaga el perill de moltes onades fosques.

  • Quins són els avantatges d'utilitzar plaques PCB multicapa?

    Els PCB multicapa poden satisfer les necessitats d'equips electrònics lleugers i miniaturitzats, reduir la connexió entre components i són senzills d'instal·lar i altament fiables.

  • Què dimonis és un xip

    Els xips són circuits integrats microelectrònics a gran escala. És a dir, la placa de circuit imprès es redueix a un nanòmetre (una milionèsima part de mil·límetre). A la part frontal de la placa de circuit imprès tradicional, hi ha un gran nombre de components de ràdio, inclosos triodes, díodes, condensadors, electròlitzadors, resistències, reguladors de cicle mitjà, interruptors, amplificadors de potència, detectors, filtres, etc.

  • Huawei Yu Chengdong: les vendes de P10 trencaran 10 milions per posar-se al dia amb Apple

    Actualment, el sostre de dividend dels telèfons intel·ligents va sorgint progressivament, especialment la competència al mercat xinès és particularment ferotge. Al gener, les vendes de Huawei van ser de 4,72 milions d’unitats, amb una lleugera disminució del 0,4% i les vendes de 10,889 milions de iuans, amb una disminució de l’1,5%.

Envieu la consulta