Productes
Casa > Productes > PCB Ro4350B

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • HI-8448PCTF-10

    HI-8448PCTF-10

    El HI-8448PCTF-10 és un IC receptor de línia octal ARINC 429 dissenyat per utilitzar-se en aplicacions d'electrònica d'aviació exigents. Compta amb vuit canals receptors independents que converteixen els senyals entrants del bus de dades ARINC 429 en un parell de sortides complementàries d'òxid metàl·lic-semiconductor (CMOS)/transistor-transistor lògic (TTL).
  • BCM56860A1KFSBG

    BCM56860A1KFSBG

    BCM56860A1KFSBG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC7Z010-3CLG225E

    XC7Z010-3CLG225E

    XC7Z010-3CLG225E és un xip FPGA (Field Programable Gate Array) basat en el processador ARM Cortex-A9 llançat per Xilinx. Aquest xip integra l'arquitectura SoC (System on a Chip), que té les característiques d'alt rendiment i alta flexibilitat
  • XC6SLX75T-2FGG484I

    XC6SLX75T-2FGG484I

    XC6SLX75T-2FGG484I és un xip # FPGA altament flexible i programable. Els seus 268 ports d'entrada/sortida proporcionen una potent connectivitat de circuits, cosa que permet que el xip aconsegueixi una transmissió de senyal i un processament de dades eficients en diverses aplicacions.
  • XCVU33P-2FSVH2104E

    XCVU33P-2FSVH2104E

    XCVU33P-2FSVH2104E és un xip FPGA d'alt rendiment produït per XILINX. Aquest xip s'utilitza àmpliament en instruments de recerca científica i equipament militar a causa del seu alt rendiment i fiabilitat, que admet la implementació d'algorismes complexos i tasques de processament de dades.
  • GA100-893FF-A1

    GA100-893FF-A1

    El GA100-893FF-A1 és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Què és un xip

    Definició: Un xip de circuit integrat és un material petit i prim basat en silici que integra components electrònics com transistors, resistències, condensadors, etc. És un component fonamental dels dispositius electrònics.

  • Avantatges i funcions de la perforació posterior

    A continuació es mostren els avantatges i les funcions de la perforació posterior, espero que us ajudin a comprendre més coses.

  • Els models Polar han millorat la resistència dels PCB flexibles

    Ara, Si8000m i Si9000e també tenen la nova opció de la funció de modelatge creuat XFE, que Polar Instruments pot proporcionar. Més del 98% dels fabricants de PCB, inclosa Hongtai, utilitzen Polar.

  • Estat actual dels xips de semiconductors a la Xina

    Quin és l'estat dels xips xinesos El 9 de juny de 2021, a la conferència mundial de semiconductors, Wu Hanming, un acadèmic de l'Acadèmia Xinesa d'Enginyeria, va assenyalar la situació actual dels xips de la Xina: la Xina encara necessita 8 SMIC si vol completar-les. la localització i substitució de xips. En resum, ara la Xina necessita 8 SMIC

  • Causes i solucions de l'ampolla en plaques de circuits multicapa

    Motius de l'ampolla de la placa de circuits multicapa

  • Abordatge de la capacitat d’acoblament en dissenys

    L’acoblament paràsit entre diferents xarxes es produeix a través de la inductància i la capacitat paràsites. La capacitat d’acoblament defineix la facilitat amb què els senyals es poden transferir entre xarxes per produir un camí de retorn, diafonía o impedància general del circuit. Les funcions de disseny frontals del simulador de circuits us poden ajudar la capacitat d’acoblament a les xarxes influirà en el comportament del senyal.

Cerca relacionada

PCB RO4350B

Envieu la consulta