Productes
Casa > Productes > PCB RF

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • BCM56842A1KFRBLG

    BCM56842A1KFRBLG

    BCM56842A1KFRBLG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Mòdul òptic PCB

    Mòdul òptic PCB

    La funció del mòdul òptic PCB és convertir el senyal elèctric en senyal òptic a l’extrem d’enviament i després convertir el senyal òptic en el senyal elèctric de l’extrem receptor després de transmetre’s a través de la fibra òptica.
  • XCZU6CG-1FFVC900E

    XCZU6CG-1FFVC900E

    XCZU6CG-1FFVC900E és un tipus de FPGA (Field Programable Gate Array) fabricat per Xilinx. Aquesta FPGA específica pertany a la família Zynq UltraScale+ MPSoC (Multiprocessor System on Chip) i té 62.500 cèl·lules lògiques de sistema, funciona a una velocitat de fins a 1 GHz i inclou un sistema de processador de 6 entrades (PS), 40 Mb d'UltraRAM, 900 Kbyte de RAM de blocs i 192 DSP Slices.
  • XC6SLX45-3FGG484C

    XC6SLX45-3FGG484C

    XC6SLX45-3FGG484C és una matriu de porta programable en camp (FPGA) fabricada per Xilinx, una empresa líder en el desenvolupament de tecnologia avançada de semiconductors. Aquest dispositiu en particular té una densitat de 45.408 cel·les lògiques, 2,1 Mb de RAM distribuïda,
  • XC7S25-1CSGA324I

    XC7S25-1CSGA324I

    XC7S25-1CSGA324I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC6SLX45-2CSG484C

    XC6SLX45-2CSG484C

    XC6SLX45-2CSG484C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Per què la PCB HDI s'ha de daurar i quina és la seva funció?

    Tots sabem que hi ha molts procediments per fer PCB HDI des de l'alimentació planificada fins al pas final. Un dels processos s'anomena daurat. Algunes persones poden preguntar-se quin és el paper de daurar-se?

  • Quins són els avantatges de la placa de circuit FPC flexible?

    Com el seu nom indica, la placa de circuit imprès flexible FPC té la funció de doblegar i utilitzar, i es pot convertir en un espai tridimensional. Per tant, teòricament, només una placa de circuit flexible FPC / una placa flexible FPC pot completar el treball de cablejat global en una màquina.

  • Principis de xip i mecànica quàntica

    Molts analfabets creuen que la mecànica quàntica és només un joc matemàtic sense cap valor pràctic. Haha, anem a trobar un avantpassat per als xips d'ordinador, si us plau, mireu la demostració:

  • Classificació principal de xips

    Segons la classificació funcional, es pot dividir en quatre tipus, principalment xips de memòria, microprocessadors, xips estàndard i sistemes complexos en xip (SoC). Segons els tipus de circuits integrats, es poden dividir en tres categories: xips digitals, xips analògics i xips híbrids.

  • Quins són els tipus de substrats d'alumini de PCB dels fabricants de PCB

    Actualment, el substrat d'alumini LED que s'utilitza habitualment té dues cares: el costat blanc s'utilitza per soldar agulles led i l'altre costat mostra el color natural de l'alumini.

  • Els models Polar han millorat la resistència dels PCB flexibles

    Ara, Si8000m i Si9000e també tenen la nova opció de la funció de modelatge creuat XFE, que Polar Instruments pot proporcionar. Més del 98% dels fabricants de PCB, inclosa Hongtai, utilitzen Polar.

Cerca relacionada

N4350-13 PCB RFN9300-13 PCB RFPCB RF de 22 capesPCB RF-10PCB RF-30PCB RF-35APCB RF-35TCPCB RF-60PCB RF-60APCB RF-60TC

Envieu la consulta