Productes
Casa > Productes > PCB RF

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • 10cl006ye144i7g

    10cl006ye144i7g

    10CL006YE144I7G proporciona portes programables d’alta densitat, recursos a bord i E/S universals. Aquests recursos poden complir els requisits d’expansió d’E/S i xip a la interfície de xip.
  • Xc6slx150-3fgg676i

    Xc6slx150-3fgg676i

    XC6SLX150-3FGG676I Embalatge BGA Xips integrats, components electrònics IC, consulta i col·locació de comandes
  • MT41K256M16TW-107: P

    MT41K256M16TW-107: P

    MT41K256M16TW-107: P és un tipus de xip de memòria d'accés aleatori dinàmic (DRAM). Té una capacitat de 4 gigabytes (GB) i una velocitat de 1600 Megahertz (MHz)
  • Xcku025-2ffva1156e

    Xcku025-2ffva1156e

    El XCKU025-2FFVA156E té una opció de potència que aconsegueix el millor equilibri entre el rendiment del sistema requerit i el sobre de baixa potència. Els dispositius Kintex UltraScale+són una opció ideal per al processament de paquets i funcions intensives en DSP, així com diverses aplicacions que van des de la tecnologia MIMO sense fils fins a les xarxes i centres de dades NX100G.
  • XCF16PFSG48C

    XCF16PFSG48C

    XCF16PFSG48C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC7A25T-1CPG238C

    XC7A25T-1CPG238C

    XC7A25T-1CPG238C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Què és un simulador posterior de PCB?

    Per tant, els fabricants de PCB deixaran un punt reduït. La longitud del STUB esquerre s'anomena valor B, que generalment se situa en el rang de 50-150UM.

  • Habilitats de configuració del disseny de prova de PCB

    La prova de PCB, com a component dels productes electrònics d'alta precisió, ha estat una existència molt habitual a la vida. Tanmateix, tots sabem que el disseny de prova de PCB professional domèstic necessita diferents configuracions de punts en diferents etapes, i s'utilitzaran grans punts de quadrícula per a la disposició del dispositiu a l'etapa de disseny. Fem una ullada a les habilitats detallades de configuració del disseny de prova de PCB.

  • Què és un PCB HDI (High Density Interconnect)?

    La PCB d'interconnexió d'alta densitat (HDI) és una mena de (tecnologia) per a la producció de plaques de circuit imprès. Es tracta d'una placa de circuits amb una densitat de distribució de circuits relativament alta que utilitza micro cecs i enterrats mitjançant tecnologia.

  • Introducció del xip

    Xip, també conegut com microcircuit, microxip, circuit integrat (IC). Es refereix al xip de silici que conté circuits integrats, que és molt petit i sovint forma part d'ordinadors o altres equips electrònics.

  • L'aprimament del circuit genera oportunitats de negoci de micro-perforacions d'alta gamma

    A causa de la introducció contínua de productes prims, lleugers i curts al mercat, s’ha desenvolupat l’era d’alta funció, alta velocitat i d’altres de doble alçada i la tendència d’alta freqüència, alta velocitat i multi-IO. xips ha estat desenvolupat.

  • Avantatges i desavantatges de les plaques multicapa

    Els taulers multicapa es van inventar l'any 1961. El seu mètode de producció és generalment fer primer els gràfics de la capa interna, i després utilitzar el mètode d'impressió i gravat per fer un substrat d'una sola cara o de doble cara i incorporar-lo a la capa intermedia designada, i després escalfeu-lo, premeu-lo i enganxeu-lo. Pel que fa a la perforació posterior, és el mateix que el mètode de forat passant de la placa de doble cara.

Cerca relacionada

N4350-13 PCB RFN9300-13 PCB RFPCB RF de 22 capesPCB RF-10PCB RF-30PCB RF-35APCB RF-35TCPCB RF-60PCB RF-60APCB RF-60TC

Envieu la consulta