Productes
Casa > Productes > PCB de forat cec multicapa

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • XCKU3P-2FFVB676I

    XCKU3P-2FFVB676I

    El sistema de processament del xip XCKU3P-2FFVB676I és molt potent i competitiu per a qualsevol dispositiu ASSP disponible. Admet arquitectures complexes i pot utilitzar un programa de gestió (versió del sistema operatiu convidat amb Linux) per realitzar diverses tasques com ara el nivell de control,
  • EP2AGX95EF29C6G

    EP2AGX95EF29C6G

    EP2AGX95EF29C6G és un codi de producte d'Intel Programmable Solutions Group, que pertany a les compres a l'estranger. Compleix amb els estàndards RoHS, el que significa que no té plom i compleix els requisits ambientals. Encara que no es proporcionen manuals de dades específiques ni informació de paràmetres
  • XCVU57P-2FSVK2892E

    XCVU57P-2FSVK2892E

    XCVU57P-2FSVK2892E és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC7K325T-2FFG676C

    XC7K325T-2FFG676C

    XC7K325T-2FFG676C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • TU872SLK PCB d'alta velocitat

    TU872SLK PCB d'alta velocitat

    La placa d'alta velocitat és una placa de circuit produïda combinant la tecnologia de microstrip amb tecnologia de laminació o tecnologia de fibra òptica. Té una gran capacitat, i moltes peces originals es fabriquen directament a la placa de circuit, fet que redueix l'espai i millora la taxa d'utilització de A continuació es tracta de TU872SLK d'alta velocitat relacionada amb PCB, espero ajudar-vos a comprendre millor TU872SLK PCB d'alta velocitat.
  • EP2S30F484I4N

    EP2S30F484I4N

    EP2S30F484I4N és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Què és un PCB HDI (High Density Interconnect)?

    La PCB d'interconnexió d'alta densitat (HDI) és una mena de (tecnologia) per a la producció de plaques de circuit imprès. Es tracta d'una placa de circuits amb una densitat de distribució de circuits relativament alta que utilitza micro cecs i enterrats mitjançant tecnologia.

  • Com distingir el tauler FPC bo i dolent

    Mètodes per jutjar la qualitat de la placa de circuit FPC: 1： Distingir la qualitat de la placa de circuit de l'aspecte En general, l'aspecte de la placa de circuit FPC es pot analitzar i jutjar des de tres aspectes

  • Cal conèixer les precaucions per a l'ús de plaques de placa d'alta velocitat

    Amb el ràpid desenvolupament dels camps de disseny i comunicació electrònica i l'aplicació de la computació en núvol, els productes tenen requisits cada cop més alts de volum de dades i les taxes de transmissió de dades són cada cop més ràpides. Al mateix temps, el rendiment de les plaques d'alta velocitat que transporten la transmissió de dades també ha de ser cada cop més alt. Aleshores, a què s'ha de prestar atenció quan s'utilitzen plaques d'alta velocitat?

  • Principis de xip i mecànica quàntica

    Molts analfabets creuen que la mecànica quàntica és només un joc matemàtic sense cap valor pràctic. Haha, anem a trobar un avantpassat per als xips d'ordinador, si us plau, mireu la demostració:

  • Procés de soldadura de la placa de circuit FPC

    Actualment, hi ha dos processos generals de soldadura FPC, un és la soldadura de premsa de llauna i l'altre és la soldadura d'arrossegament manual.

  • Classificació dels components electrònics

    Components: els productes que no modifiquen la composició molecular de les matèries primeres durant el processament es poden anomenar components.

Envieu la consulta