Productes
Casa > Productes > LTM4700EY#PBF

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • Bcm88370cb0kfsbg

    Bcm88370cb0kfsbg

    BCM88370CB0KFSBG és un component electrònic d’alt rendiment i altament integrat adequat per a diversos escenaris d’aplicació que requereixen transmissió de dades d’alta velocitat i transformació complexa de comunicació de xarxa
  • Xc7k70t-2fbg484i

    Xc7k70t-2fbg484i

    XC7K70T-2FBG484I KINTEX ® -7 FPGA proporciona un rendiment òptim i un consum baix d’energia per a aplicacions de ràpid creixement i comunicació sense fils. El Kintex-7 FPGA compta amb un rendiment i connectivitat excel·lents, amb un preu a un preu prèviament limitat a les aplicacions de més alta capacitat
  • 5M160ZT100C5N

    5M160ZT100C5N

    El 5M160ZT100C5N és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • XC6SLX150T-3FGG484I

    XC6SLX150T-3FGG484I

    XC6SLX150T-3FGG484I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Megtron4 PCB d'alta velocitat

    Megtron4 PCB d'alta velocitat

    Els substrats de circuit d’alta velocitat utilitzats habitualment inclouen la sèrie M4, N4000-13, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS I-SPEED, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU872SLK i un altre material de circuit alt-speed. A continuació, es tracta de Megtron4 PCB d'alta velocitat, espero ajudar -vos a comprendre millor Megtron4 PCB d'alta velocitat.
  • XC3S50-4PQG208C

    XC3S50-4PQG208C

    XC3S50-4PQG208C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Fabricació de PCB de coure pesat

    Igual que el mètode estàndard de fabricació de PCB, la fabricació de PCB de coure pesat requereix un processament més delicat.

  • Quines són les formes dels circuits integrats

    Els circuits integrats (CI), també coneguts com a microxips o simplement xips, són components fonamentals de l'electrònica moderna.

  • C919 Els xinesos acaben de fer una petxina? A veure què diuen els privilegiats

    L’èxit del primer vol del gran avió de passatgers C919 va emocionar a molta gent. No obstant això, també van aparèixer a Internet algunes veus diferents: que diuen que moltes parts d’aquest avió són mercaderies importades i alguns fins i tot van dir que el C919 xinès acabava de fabricar una petxina.

  • Classificació de fitxes

    Classificació de xips Hi ha un mètode de classificació sistemàtic per a tantes fitxes? De fet, hi ha moltes maneres de classificar fitxes

  • Els tres principals fabricants de xips del món

    En el context de l'escassetat de xips, el xip s'està convertint en un camp crucial al món. A la indústria dels xips, Samsung i Intel sempre han estat els gegants IDM més grans del món (integrant disseny, fabricació i segellat i proves, bàsicament sense dependre d'altres). Durant molt de temps, el Tron de Ferro dels xips globals es va lluitar entre tots dos fins que TSMC va augmentar i el patró bipolar es va trencar completament.

  • Que les festes de Nadal siguin un moment de riure i autèntic gaudi

    HONTEC agraeix a tothom el vostre continu suport i espera que puguem tenir una millor cooperació en el futur.

Envieu la consulta